1. 全球印刷电路板 (PCB) 市场概况
预计到 2025 年全球印刷电路板 (PCB) 市场价值将达到 870.5721 亿美元。预计从 2024 年到 2030 年，该市场将以 4.72% 的复合年增长率 (CAGR) 扩张。
印刷电路板，通常称为 PCB，是一种非导电材料，上面印刷或蚀刻有导电迹线。电子元件安装在电路板上，迹线将元件连接在一起，形成工作电路或组件。
PCB 是几乎所有电子设备不可或缺的部分，包括计算机、智能手机和各种消费电子产品。PCB 有多种类型，包括刚性单面或双面、标准多层、高密度互连 (HDI)、柔性电路和封装基板。每种类型都适用于消费电子、通信、航空航天和国防、汽车、工业电子和医疗保健等行业的不同应用。
图 2025 年全球印刷电路板 (PCB) 市场收入（百万美元）
2. PCB市场增长的驱动因素和限制因素
全球 PCB 市场的增长由几个关键因素推动。主要驱动因素之一是生产技术的不断创新。PCB 的性能不断提高，高密度属性、细线和空间的进步使设计更加复杂和紧凑。对智能手机、笔记本电脑和平板电脑等消费电子产品的需求不断增长也推动了市场增长。这些设备需要具有大量连接的小型 PCB，从而推动了对先进 PCB 技术的需求。
此外，汽车行业转向娱乐系统、控制系统和传感器等功能的电子元件，大大增加了对 PCB 的需求。电动汽车的兴起和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的集成进一步推动了市场的发展。
然而，PCB 市场也面临一些限制因素。COVID-19 疫情扰乱了全球供应链，影响了 PCB 的生产和分销。疫情导致原材料短缺、生产成本增加和物流挑战，影响了整个市场的增长。此外，PCB 行业竞争激烈，竞争对手的快速技术进步和激进的市场策略构成了重大威胁。公司必须不断创新和适应才能保持市场地位。铜和铝等原材料价格波动也给 PCB 制造商带来挑战，影响其盈利能力。
3. PCB市场的技术创新、并购
近年来，PCB 市场见证了重大的技术创新和企业活动。最值得注意的趋势之一是柔性 PCB 的使用增加。柔性 PCB 比刚性 PCB 具有多种优势，例如尺寸更小、重量更轻、能够承受弯曲和屈曲。它们广泛应用于消费电子、汽车和医疗设备。5G 技术的出现也彻底改变了 PCB 市场。由于涉及高频传输，混合信号 PCB 对 5G 至关重要。这些 PCB 可实现低延迟和扩展连接，推动各个行业的创新。
企业并购在塑造 PCB 市场方面发挥了至关重要的作用。例如，振鼎科技控股有限公司通过换股收购了博泰电子有限公司，增强了其产品组合并提升了其市场地位。同样，TTM Technologies, Inc. 收购了 i3 Electronics 的印刷电路板部门，将其解决方案范围扩大到包括类基板 PCB (SLP) 技术。这些收购使公司能够利用新技术、扩大产品供应并增强竞争优势。
此外，各公司都在大力投资研发，以在竞争激烈的市场中保持领先地位。例如，深圳市金旺电子有限公司每年将其收入的约 10% 投资于研发，专注于创新和先进技术。该公司高度先进的中央实验室符合 ISO 17025 标准，支持其对质量和创新的承诺。
4.印刷电路板（PCB）不同产品类型分析
印刷电路板 (PCB) 有多种类型，每种类型都适用于不同的应用和行业。PCB 的主要类型包括刚性 1-2 面、标准多层、高密度互连 (HDI)、柔性电路和封装基板。
刚性 1-2 面 PCB 是最基本的类型，由单层或双层导电材料组成。这些 PCB 通常用于需要最少电路的简单电子设备中。2025 年，刚性 1-2 面 PCB 的市场规模预计将达到 109.1026 亿美元。尽管它们很简单，但由于它们在各种消费电子产品中的广泛使用，它们仍然是一个重要的细分市场。
标准多层 PCB 由多层导电材料组成，可实现更复杂的电路。这些 PCB 用于需要更高性能和可靠性的更先进电子设备。2025 年标准多层 PCB 的市场规模预计将达到 343.9123 亿美元，成为市场份额最大的细分市场。这种主导地位归因于它们在消费电子、通信设备和汽车应用中的广泛使用。
高密度互连 (HDI) PCB 的特点是布线密度高、线路细、过孔小。这些特性有助于打造紧凑轻巧的电子设备。预计 2025 年 HDI PCB 市场规模将达到 103.7596 亿美元。HDI PCB 是增长最快的细分市场，这得益于对小型化电子设备的需求不断增长以及 5G 技术的采用。
柔性电路由柔性材料制成，可以弯曲和折叠。它们用于空间和重量至关重要的应用，例如智能手机、可穿戴设备和医疗设备。2025 年柔性电路的市场规模预计将达到 221.525 亿美元。它们的多功能性和消费电子产品中不断增长的需求使其占据了相当大的市场份额。
封装基板用于将半导体芯片连接到 PCB，提供机械支撑和电气连接。这些基板对于包括集成电路和微处理器在内的先进电子设备至关重要。预计 2025 年封装基板的市场规模将达到 92.2726 亿美元。电子设备日益复杂以及对高效封装解决方案的需求推动了这一细分市场的增长。
表 2025 年所有 PCB 类型的市场规模和份额
|
PCB 类型 |
市场规模（百万美元） |
市场份额 (%) |
|---|---|---|
|
刚性 1-2 面 |
10910.26 |
12.53 |
|
标准多层 |
34391.23 |
39.50 |
|
高密度互连 (HDI) |
10375.96 |
11.92 |
|
柔性电路 |
22152.50 |
25.45 |
|
封装基板 |
9227.26 |
10.60 |
5. 印刷电路板（PCB）市场不同应用的分析
印刷电路板 (PCB) 市场服务于多个行业的各种应用。主要应用包括消费电子、通信、航空航天和国防、汽车、工业电子、医疗保健等。
消费电子产品涵盖范围广泛的产品，例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑和家用电器。消费电子产品中使用的 PCB 需要紧凑、可靠且具有成本效益。预计 2025 年消费电子产品 PCB 市场规模将达到 123.4505 亿美元。由于对先进和小型化电子设备的需求持续增长，这一细分市场占有相当大的市场份额。
通信应用包括用于数据传输的设备和系统，例如路由器、交换机和基站。通信设备中的 PCB 需要高速信号传输和可靠性。2025 年通信应用 PCB 的市场规模预计将达到 300.8935 亿美元，成为最大的应用领域。5G 技术的快速采用和通信基础设施的扩展推动了该领域的增长。
航空航天和国防应用涉及飞机、卫星、无人机和军事装备中的 PCB 使用。这些 PCB 必须承受恶劣环境并提供高可靠性。2025 年航空航天和国防 PCB 市场规模预计将达到 63.0089 亿美元。国防技术投资的增加和航空航天工业的增长促进了这一领域的扩张。
汽车应用包括用于各种车辆系统的 PCB，例如发动机控制单元、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。2025 年汽车应用 PCB 的市场规模预计为 117.7699 亿美元。向电动汽车的转变以及先进电子设备在车辆中的集成推动了这一细分市场的增长。
工业电子应用涉及在制造设备、自动化系统和工业控制系统中使用 PCB。这些 PCB 需要耐用且能够处理高功率负载。预计 2025 年工业电子 PCB 市场规模将达到 119.3277 亿美元。工业流程的自动化和数字化程度不断提高促进了该领域的增长。
医疗保健应用包括诊断设备、成像系统和可穿戴健康监测器等医疗设备。医疗保健设备中的 PCB 需要高度可靠，并能够支持复杂的功能。预计 2025 年医疗保健应用 PCB 的市场规模将达到 57.6547 亿美元。对先进医疗设备的需求不断增长以及对医疗保健技术的日益关注推动了这一领域的增长。
表 2025 年所有应用的市场规模和份额
|
应用 |
市场规模（百万美元） |
市场份额 (%) |
|---|---|---|
|
消费电子产品 |
12345.05 |
14.18 |
|
沟通 |
30089.35 |
34.56 |
|
航空航天和国防 |
6300.89 |
7.24 |
|
汽车 |
11776.99 |
13.53 |
|
工业电子 |
11932.77 |
13.71 |
|
卫生保健 |
5765.47 |
6.62 |
|
其他的 |
8846.70 |
10.16 |
6. 2025年各主要地区PCB市场规模分析
全球印刷电路板 (PCB) 市场是一个充满活力的市场，各个地区对其增长贡献巨大。2025 年，北美、欧洲和亚太等主要地区的市场规模十分可观，每个地区都有不同的增长轨迹。
北美以 69.4364 亿美元的收入成为最大的区域市场。这一优势可归因于该地区强大的工业基础和先进的技术能力。北美的增长率为 6.08%，表明其扩张势头强劲。
欧洲紧随其后，为第二大市场，营收为70.2963亿美元。欧洲市场的特点是工业领域成熟，专注于汽车和工业电子应用。欧洲的增长率为5.62%，反映出强劲的上升趋势。
亚太地区是增长最快的地区，包括中国、日本、韩国和台湾等。其中，中国以 459.0153 亿美元的收入脱颖而出，成为全球 PCB 市场的重要参与者。亚太地区的增长率为 6.60%，是各地区中扩张最快的。
图 2025 年全球各地区印刷电路板 (PCB) 产值（百万美元）
7、PCB行业前三大企业分析
7.1 真鼎科技控股有限公司（ZDT）
公司介绍及业务概况：
振鼎科技控股有限公司（简称 ZDT）是一家领先的印刷电路板制造商。ZDT 成立于 2006 年，现已发展成为 PCB 市场的主导力量，以其高密度互连、柔性印刷电路和刚性印刷电路板而闻名。该公司的生产基地主要位于亚洲，销售范围遍布全球，为全球客户提供服务。
提供的产品：
ZDT 专注于一系列 PCB 产品，包括高密度互连 (HDI)、柔性印刷电路 (FPCB) 和刚性 PCB。这些产品用于各种应用，例如计算、消费电子、通信、汽车电子和医疗领域。ZDT 尤其以其提供一站式解决方案的能力而受到认可，其创建的完整产品组合可满足客户的各种需求。
2024年销售收入：
2024 年，ZDT 实现销售收入 47.7145 亿美元，在 PCB 行业占据重要地位。这一收入反映了公司强大的市场影响力以及提供满足各行业严格要求的高质量产品的能力。ZDT 在 2024 年的财务业绩凸显了其作为 PCB 市场关键参与者的地位，凸显了其创新和有效扩大业务规模的能力。
7.2 健鼎科技股份有限公司
公司介绍及业务概况：
健鼎科技股份有限公司成立于 1991 年，是 PCB 行业的知名企业，以设计、制造和销售双层和多层 PCB 而闻名。该公司还生产工业自动化机械和 POS 电子收银机，展示了其多样化的产品系列。健鼎科技股份有限公司在中国和台湾设有工厂，服务于全球市场，为全球客户提供产品。
提供的产品：
Tripod Technology Corporation 提供各种 PCB，包括双层和多层板，其柔韧性足以承受 150,000 次连续弯曲和一次 50 次弯曲。这些高密度、薄且层结构和设计各异的产品适用于从汽车到工业机械的广泛应用。该公司注重质量和适应性，使其成为需要先进 PCB 解决方案的客户的可靠合作伙伴。
2024年销售收入：
截至 2024 年，健鼎科技股份有限公司报告的销售收入为 18.686 亿美元。这一收入数字凸显了该公司强大的制造能力及其满足各个行业对复杂 PCB 日益增长的需求的能力。该公司的财务业绩反映了其战略定位以及致力于提供推动多个行业创新的高质量产品的承诺。
7.3 深圳市景旺电子有限公司
公司介绍及业务概况：
深圳市景旺电子有限公司成立于 1993 年，是 PCB 行业的知名公司。该公司设计、生产和销售多层板、厚铜板、高频高速板、柔性电路板等。景旺电子的产品涵盖信息技术、电子、通信、工业控制、安全等各个领域。该公司主要在中国拥有强大的业务，业务范围遍布全球，为全球客户提供服务。
提供的产品：
景旺电子专注于广泛的 PCB 产品，包括表面浸金处理、多层设计以及汽车 48V 逆变器应用。该公司专注于先进材料工程、一流的加工技术以及强调持续工艺改进的质量体系，使其能够实现减少缺陷、降低成本以及缩短设计和制造周期的目标。
2024年销售收入：
2024 年，深圳市景旺电子有限公司实现销售收入 14.4677 亿美元。这一重要收入来源凸显了公司强大的市场地位以及提供满足客户不断变化的需求的高质量 PCB 的能力。景旺在 2024 年的财务成功反映了其对创新的战略重点以及对投资研发以保持其在 PCB 行业竞争优势的承诺。