1. DBC陶瓷基板市场趋势
2024 年全球 DBC 陶瓷基板市场销量将达到 120088.3 K PCS，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 10.14%。
对纳米技术和高端计算系统的需求不断增长。DBC陶瓷基板在电气和电子领域具有广泛的应用。半导体、微加工和表面科学的日益普及为DBC陶瓷基板市场创造了新的增长机会。纳米材料、纳米柱、纳米颗粒、纳米棒等用于医学、空间、能源和电力。所有这些应用都需要陶瓷基板，因为它们具有高耐磨性、耐高温性和耐腐蚀性。所有这些因素都为DBC陶瓷基板市场提供了增长机会。
全球 DBC 陶瓷基板市场销售 （K PCS）2024 年
2. 市场驱动力
消费电子行业的增长
消费电子行业涉及日常使用的设备，最常用于娱乐和通讯设备。陶瓷基板是消费电子产品中用途最广泛、成本效益最高的厚膜技术。印刷厚膜陶瓷基板用于电路游戏、薄膜触摸开关、数码产品照明和标牌。多层陶瓷基板广泛用于数码相机，因为它们有助于减少印刷电路板的体积，从而显着降低尺寸和成本。由于小型化是陶瓷基板的关键功能，因此它们还用于需要紧凑封装的助听器/耳机。智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、机顶盒、相机和耳机等移动消费产品的大规模生产可能会影响DBC陶瓷基板市场。
3. 市场限制
基板原材料的价格波动是限制全球直接粘合铜陶瓷基板市场增长的主要因素之一。原材料成本的不稳定可能会影响最终产品的价格和市场竞争力。市场上优质且价格实惠的产品相对稀缺，限制了市场的扩张。由于优质产品的供应有限，可能会影响市场的增长率。陶瓷基板用于封装工艺。
如果器件封装完成后出现故障，则无法修复，只能更换整个器件。因此下游客户对陶瓷基板的选择和认证非常谨慎和严格。特别是在汽车和军用领域，陶瓷基板的耐老化、耐极端环境、强度性能的测试需要进行数千小时，周期长达半年到一年。随着环保法规越来越严格，直沉铜陶瓷基板的生产过程需要更加注重环保和可持续性，这可能会增加生产成本和复杂性。
4. 市场细分
在不同类型的产品中，Al2O3 DBC 陶瓷基板预计将在 2024 年占据最大的市场份额。
AlN DBC陶瓷基板：AlN有两个很重要的性能：一是热导率高，膨胀系数与Si匹配。缺点是即使表面很薄的氧化层也会影响热导率，唯一严格控制的就是为AlN材料制造更好的衬底和工艺。
Al2O3 DBC陶瓷基板： 氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为它与大多数其他氧化物陶瓷相比具有优异的机械、热学和电学性能，强度高，化学稳定性好，原料来源丰富，制造技术先进，应用范围广泛，形状各异。目前，氧化铝基板已实现3D定制。
AlN DBC陶瓷基板市场将继续增长，市场份额预计将从2020年的23.67%增加到2024年的25.26%。这种增长的原因可能包括其优异的热导率和与硅相匹配的膨胀系数。作为最常用的陶瓷基板材料，Al2O3 DBC陶瓷基板的市场份额预计将从2020年的64.51%下降到2024年的62.83%，这可能与市场竞争和新材料的出现有关。
按应用划分，IGBT 模块领域在 2024 年占据最大份额。
根据应用，IGBT 模块、汽车、家用电器、CPV、航空航天等。
IGBT功率器件作为最大的应用领域，预计市场份额将略有下降，但仍将占据主导地位，2024年的份额为40.11%。增长的原因可能与新能源汽车和工业自动化的需求增加有关。汽车领域也有望继续增长，尤其是随着电动和混合动力汽车的发展。
IGBT模块在功率变换、逆变器、整流器等电力电子设备中起着重要作用，可实现电能的高效变换与控制。IGBT模块技术的发展趋势包括无焊接、无引线键合、无衬垫/基板封装技术；内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元器件，不断提高IGBT模块的功率密度、集成度、智能化程度。
各细分市场销售额及份额
| 2024 年市场销售额 | 2024 年的市场份额 | ||
| 按类型 | AlN DBC陶瓷基板 | 30328.6 千件 | 25.26% |
| Al2O3 DBC陶瓷基板 | 75451.5K 件 | 62.83% | |
| 按应用 | IGBT 模块 | 48167.4 千件 | 40.11% |
| 汽车 | 22132.3千件 | 18.43% | |
| 家电和聚光光伏 | 37563.6 千件 | 31.28% | |
| 航空航天及其他 | 12225.0 千件 | 10.18% |
5. 区域市场
从地理位置上看，亚太地区在 2024 年占据最大的市场份额。
北美： 北美市场在全球直接键合铜陶瓷基板市场中占有重要地位，技术进步是推动北美市场增长的关键因素之一，尤其是与高性能、低成本微电子应用相关的直接键合互连技术。此外，快速的工业化和制造活动的增加也在推动对DCB基板的需求。
亚太： 亚太地区尤其是中国、韩国、日本是直接结合铜陶瓷基板的主要消费市场，中国在亚太地区乃至全球市场占有重要份额。亚太地区的增长主要得益于该地区快速的工业化进程和制造业的发展，尤其是中国，这些都推动了对高性能电子封装材料的需求。此外，新能源汽车、智能电网等新兴产业的快速发展也为直接结合铜陶瓷基板市场提供了增长动力。
欧洲： 欧洲市场在全球直接结合铜陶瓷基板市场中也占有一席之地，尤其是德国、英国、法国和意大利等国家。技术进步以及对高密度印刷电路板（PCBS）和消费电子设备的需求不断增长，推动着欧洲市场的增长。欧洲在半导体制造和相关技术领域具有一定的优势，这也促进了直接结合铜陶瓷基板市场的发展。
全球DBC陶瓷基板市场份额 2024 年按地区划分
6.市场竞争
DBC 陶瓷基板公司主要来自亚洲和美国，行业集中度很高。排名前三的公司分别是 Rogers、Tong Hsing 和 NGK Electronics Devices，2024 年的收入市场份额为 58.36%。
罗杰斯: 罗杰斯公司生产和销售用于通信、计算机、成像、消费和运输市场的特殊材料和组件。该公司的产品包括弹性体、高频电路材料、柔性电路材料、成型材料和复合材料。罗杰斯的产品销往世界各地。罗杰斯 curamik® 产品套件提供一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的功率效率。curamik® 基板由纯铜粘合或钎焊到陶瓷基板上，旨在承载更高的电流、提供更高的电压隔离并在宽温度范围内工作。
Ferrotec： Ferrotec（中国）拥有二十余年DBC生产经验，产品质量检测标准严格，并可根据客户要求提供不同参数的产品。广泛应用于半导体制冷器、电子加热器、大功率功率半导体模块、电源控制电路、功率混合电路、智能功率组件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、太阳能电池板组件、电信专用交换机、接收系统、激光器等众多工业电子领域。
同兴： 同兴电子工业股份有限公司生产和销售 RF（射频）IC（集成电路）模块、多芯片 IC 模块和陶瓷电路板。
NGK电子设备： NGK Electronics Devices 在动态变化和持续多样化成为常态的电子行业中积极创新。该公司的主要产品是石英/晶体器件、MEMS 和光学/高频器件的多层陶瓷封装，是个人电脑、移动设备、数字消费电子产品、移动电话基站和光通信系统不可或缺的组件。
韩国通讯社: KCC Corporation 生产油漆及相关产品、建筑材料（如水泥波纹板、玻璃棉垫、板和管套、PVC 窗型材）、油漆和高温应用陶瓷纤维。该公司还生产各种玻璃，如玻璃纤维、浮法玻璃、压花玻璃、安全钢化玻璃和长玻璃纤维。
7. 市场最新发展
罗杰斯公司在苏州正式启用其Curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产工厂。该项目计划总投资1亿美元，预计2025年中期实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元。
KCC集团全资收购全球高端硅胶及特种材料公司Momentive，少数股东SJL Partners, LLC退出。
主要参与者
| 公司名称 | 生产基地 | 销售区域 |
| 罗杰斯 | 美国 | 全世界 |
| 同兴 | 台湾 | 全世界 |
| NGK电子设备 | 日本 | 全世界 |
| 韩国通信委员会 | 韩国 | 世界 |
| Ferrotec（上海申和） | 主要在中国 | 全世界 |
| 丸和 | 主要在日本 | 主要在加拿大 |
| 贺利氏电子 | 主要在德国 | 全世界 |
| 恒星工业公司 | 主要在美国 | 主要在美国 |
| 雷姆泰克 | 美国 | 主要在美国 |
| 南京中江 | 中国 | 主要在中国 |
| IXYS 公司 | 美国 | 主要在美国 |