1. 市场价值及增长预测
预计 2024 年全球 CMP 挡圈市场价值将达到约 $1.2474 亿美元。这一增长表明半导体行业存在更广泛的趋势，由于技术进步和半导体制造工艺日益复杂，对先进材料和组件的需求正在增加。预计 2024 年至 2029 年市场复合年增长率 (CAGR) 将达到 5.26%，随着半导体行业的持续扩张，市场呈现稳步上升的趋势。
CMP 挡圈是半导体制造过程中使用的关键部件，尤其是在 CMP 过程中，这对于实现硅片所需的表面光洁度至关重要。CMP 工艺结合了化学和机械作用，以去除晶圆表面的材料，确保表面光滑平整。挡圈用于在此过程中将晶圆固定到位，防止晶圆滑动并确保抛光垫上的压力分布均匀。随着晶圆尺寸的增加和半导体制造所需的精度越来越严格，这一点尤为重要。
CMP 挡圈所用材料包括聚醚醚酮 (PEEK) 和聚苯硫醚 (PPS)，它们具有出色的机械性能、耐化学性和高应力条件下的耐用性。晶圆直径的不断增大以及对芯片更高集成度的需求推动了对有效 CMP 解决方案的需求，从而推动了对 CMP 挡圈的需求。随着半导体技术的发展，这些挡圈的规格也变得越来越苛刻，需要材料科学和工程实践不断创新和改进。
图 2024 年全球 CMP 挡圈市场收入（百万美元）
2. 市场增长的驱动因素和限制因素
CMP 固定环市场的增长由几个关键因素推动。首先，半导体技术的快速发展是一个重要驱动因素。随着行业向更小的节点和更高的晶体管密度发展，对精确有效的抛光技术的需求变得至关重要。CMP 工艺对于实现现代半导体器件所需的超平坦表面至关重要，这反过来又增加了对高质量 CMP 固定环的需求。
其次，人工智能、5G 和物联网 (IoT) 等先进技术的日益普及推动了对半导体芯片的需求，这直接影响了 CMP 固定环市场。这些技术需要更复杂的半导体解决方案，从而导致晶圆制造量增加，进而导致对 CMP 固定环的需求增加。
然而，市场也面临一些限制因素。主要挑战之一是 CMP 挡圈的开发和生产成本高昂。所用材料（如 PEEK 和 PPS）价格昂贵，制造工艺需要先进的技术和专业知识。这可能会限制新参与者进入市场，因为初始投资巨大。
此外，CMP 挡圈市场的特点是老牌企业之间的竞争非常激烈，这可能导致价格战和利润率下降。企业必须不断创新和改进产品才能保持市场地位，这需要在研发方面投入大量资金。此外，地缘政治紧张局势和贸易限制可能会影响原材料供应链，进一步使市场动态复杂化。
3. 技术创新与企业活动
技术创新是 CMP 挡圈市场的一个关键方面，因为制造商努力提高其产品的性能和耐用性。材料科学的最新进展促成了新型复合材料的开发，这些复合材料具有更好的耐磨性和化学稳定性。例如，将碳纤维集成到 PEEK 复合材料中，使 CMP 挡圈表现出增强的机械性能，使其能够承受 CMP 工艺的严苛条件。
此外，各公司越来越注重制造工艺的自动化和精密工程。先进的 CNC 加工和注塑成型技术的使用提高了 CMP 固定环的一致性和质量，确保其满足半导体制造商所要求的严格规格。
在企业活动方面，随着企业寻求扩大其产品供应和市场覆盖范围，CMP 挡圈市场见证了多起并购。例如，Ensinger 收购 StyLight 热塑性复合材料业务使其能够增强其工程塑料产品组合，这对于生产高性能 CMP 挡圈至关重要。这些战略举措不仅增强了这些公司的能力，而且还通过结合专业知识和资源促进了创新。
此外，制造商和研究机构之间的合作也越来越普遍，旨在开发下一代 CMP 解决方案。这些合作伙伴关系促进了知识交流，加速了创新材料和工艺的开发，使公司能够更好地满足半导体行业不断变化的需求。
4. CMP 挡圈材质类型
CMP 挡圈市场按材料类型细分，主要有聚醚醚酮 (PEEK)、聚苯硫醚 (PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 等。每种材料类型在半导体制造过程中都有特定的用途，受其独特性质的影响。
聚醚醚酮 (PEEK) 因其出色的耐磨性、耐化学性、机械强度和耐高温性而受到认可。它在氧化物和钨抛光液中的使用寿命更长，是 PPS 的两倍多，因此成为首选。预计到 2024 年，PEEK 将占据最大的市场份额，价值约为 $9964 万美元，反映出其凭借这些卓越特性在行业中占据主导地位。
聚苯硫醚 (PPS) 是另一种以耐高温、机械强度、刚度和耐磨性而闻名的关键材料。尽管 PPS 性能坚固，但与 PEEK 相比，其使用寿命较短。预计 2024 年 PPS 的市场规模约为 $1619 万美元。尽管 PPS 的市场份额较小，但由于其价格合理且在某些应用中性能足够，预计其将呈现稳定的增长率。
聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 以其机械强度和良好的抗蠕变性而闻名，因其成本效益而用于 CMP 挡圈。预计 2024 年 PET 的市场规模将达到 $5.01 百万美元。虽然 PET 的市场份额较小，但它被选用于成本是关键因素的应用。
“其他”类别包括不属于上述类别的材料。预计该部分将在 2024 年达到 $3.91 百万美元。该部分的增长率可归因于半导体行业内新材料或利基应用的使用。
就增长率而言，聚醚醚酮 (PEEK) 预计将拥有最快的增长率，因为它具有卓越的性能特征，并且对高精度半导体制造的需求不断增长。由于对能够承受先进 CMP 工艺严格要求的材料的需求，PEEK 的复合年增长率预计将很高。
表 2024 年材料类型的市场规模和市场份额
|
材质类型 |
市场规模（百万美元） |
市场份额 (%) |
|---|---|---|
|
聚醚醚酮 (PEEK) |
99.64 |
79.38 |
|
聚苯硫醚（PPS） |
16.19 |
12.77 |
|
聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET） |
5.01 |
4.11 |
|
其他的 |
3.91 |
3.74 |
|
全部的 |
124.74 |
100.00 |
5. CMP挡圈形状类型
CMP 挡圈市场也按形状类型细分，主要类型为直径 200 毫米和 300 毫米，以及其他类型。这些尺寸指的是挡圈设计用于容纳的晶圆尺寸。
直径为 200 毫米的环专为较小的晶圆而设计，预计 2024 年的市场规模将达到 $3330 万美元。尽管尺寸较小，但 200 毫米环仍占有相当大的市场份额，特别是在仍在使用较小晶圆的应用中。
直径为 300 毫米的环适用于更大的晶圆，预计到 2024 年将以 $8022 万美元的规模占据市场主导地位。更大的尺寸允许每个晶圆容纳更多芯片，从而提高半导体制造工艺的效率。由于行业转向更大的晶圆尺寸以提高产量和规模经济，预计 300 毫米部分将拥有最大的市场份额。
“其他”类别包括不符合标准 200 毫米或 300 毫米类别的形状，预计 2024 年的市场规模将达到 $1123 万美元。此部分可能包括针对特定应用的专用或定制形状。
由于业界一直追求更大晶圆尺寸，预计增长最快的形状类型是直径为 300 毫米的环。这种增长是由更大晶圆在生产效率和适应更先进半导体设计方面的优势所推动的。
表 2024 年形状类型的市场规模和市场份额
|
形状类型 |
市场规模（百万美元） |
市场份额 (%) |
|---|---|---|
|
200毫米 |
33.30 |
27.38 |
|
300毫米 |
80.22 |
57.87 |
|
其他的 |
11.23 |
14.75 |
|
全部的 |
124.74 |
100.00 |
6. CMP 弹性挡圈的区域市场规模
就区域市场规模而言，预计亚太地区将在 2024 年占据领先地位，市场规模为 $6122 万美元。该地区的主导地位可归因于主要半导体制造商的存在以及中国、韩国和台湾等国家/地区的电子行业的快速增长。
预计 2024 年北美地区的市场规模将达到 $2937 万美元，其中半导体公司将占据重要地位，并且高度重视技术创新。
欧洲预计2024年市场规模达$2825万美元，半导体行业基础雄厚，且注重高附加值产品。
图 2024 年全球 CMP 挡圈市场价值（按地区）
7. CMP 弹性挡圈市场前 3 大公司分析
7.1 恩欣格
公司介绍及业务概况
Ensinger 是一家全球领先的工程塑料制造商，成立于 1966 年，总部位于德国。该公司专门从事高性能塑料和复合材料的开发、生产和销售。Ensinger 的业务涉及半导体制造、汽车、医疗技术和食品加工等多个行业。凭借对创新和质量的坚定承诺，Ensinger 已将自己定位为寻求先进材料解决方案的客户的可信赖合作伙伴。
该公司在全球拥有强大的影响力，生产设施和销售办事处战略性地分布在欧洲、北美和亚洲。恩欣格专注于研发，这使其能够不断增强产品供应并满足客户不断变化的需求。
提供的产品
Ensinger 提供一系列专为半导体行业量身定制的产品，包括由聚醚醚酮 (PEEK) 和聚苯硫醚 (PPS) 等高性能材料制成的 CMP 挡圈。这些产品旨在满足 CMP 工艺的严格要求，具有出色的耐磨性和化学稳定性。Ensinger 的 CMP 挡圈对于实现硅片所需的表面光洁度至关重要，可确保高质量的半导体制造。
2022年销售收入
2022 年，Ensinger 报告其 CMP 固定环产品的销售收入约为 $2280 万美元。这一收入反映了该公司强大的市场地位以及半导体行业对高质量材料日益增长的需求。
7.2 将成为科技
公司介绍及业务概况
Will be S&T 成立于 1987 年，总部位于韩国，是半导体和 LCD 相关部件市场的知名企业。该公司专门生产 CMP 挡圈和半导体制造设备的其他关键部件。凭借对质量和创新的关注，Will be S&T 已成为主要 OEM 平台的主要供应商，包括应用材料 (AMAT) 和 Ebara。
公司致力于提供满足半导体行业严格要求的高性能产品。Will be S&T 对研发的投入使其始终处于技术前沿，不断改进产品以更好地服务客户。
提供的产品
Will be S&T 制造各种适用于不同晶圆尺寸和应用的 CMP 固定环。该公司的产品采用 PEEK、VESPEL、PFA、PTFE 和 PVDF 等先进材料制成，可确保在苛刻的环境中保持耐用性和性能。Will be S&T 的 CMP 固定环以其精确性和可靠性而闻名，使其成为半导体制造商的首选。
2022年销售收入
2022 年，Will be S&T 的 CMP 固定环产品销售收入约为 $1721 万美元。这一收入凸显了该公司强大的市场影响力以及满足对高质量半导体元件日益增长的需求的能力。
7.3 中國科盛有限公司
公司介绍及业务概况
Cnus Co., Ltd. 成立于 1993 年，总部位于韩国。该公司专门制造半导体元件和相关固态设备。Cnus 因提供符合半导体行业严格标准的高质量产品而享有盛誉。该公司对创新和客户满意度的承诺推动了其在竞争激烈的市场中成长和成功。
Cnus 主要在亚洲、北美和欧洲开展业务，为半导体行业的各类客户提供服务。该公司专注于先进的制造工艺和质量控制，确保其产品始终满足客户的期望。
提供的产品
Cnus Co., Ltd. 提供一系列 CMP 挡圈，包括由 PEEK 制成的直径为 300 毫米的挡圈。这些产品旨在在 CMP 过程中提供最佳性能，确保硅晶片的顺利和高效抛光。Cnus 的 CMP 挡圈经过精心设计，可承受半导体制造的恶劣条件，是行业领导者的可靠选择。
2022年销售收入
2022 年，Cnus Co., Ltd. 报告其 CMP 固定环产品的销售收入约为 $1695 万美元。该收入反映了该公司在市场上的强势地位及其满足对高性能半导体元件日益增长的需求的能力。