1 글로벌 IC 기판 시장 범위
글로벌 IC 기판 시장은 향후 몇 년 동안 상당한 성장을 경험할 것으로 예상되며, 2025년까지 총 가치는 $17,331.98백만에 도달할 것으로 예상됩니다. 이 예측은 2025년에서 2030년까지 10.51%의 연평균 성장률(CAGR)을 기반으로 합니다. 반도체 산업의 핵심 구성 요소인 IC 기판은 집적 회로(IC)를 장착하고 전기적으로 연결하는 기반 역할을 합니다. 이 시장의 성장은 첨단 전자 제품에 대한 수요 증가, 5G 기술의 확산, 인공지능 애플리케이션의 증가, 다양한 분야에서 고성능 컴퓨팅에 대한 필요성 증가에 의해 주도됩니다.
그림 글로벌 IC 기판 시장 수익 및 CAGR 2025-2030
2 IC 기판 시장 동향
2.1 드라이버 분석
기술의 발전: 반도체 기술이 끊임없이 발전함에 따라 전자 장치의 성능 향상과 소형화를 지원하기 위해 보다 정교한 IC 기판이 필요해졌습니다.
전자 기기의 성장: 소비자용 전자제품, 자동차, 산업용 분야에서 전자소자 사용이 확대됨에 따라 IC 기판에 대한 수요도 증가하고 있습니다.
5G 및 IoT 확장: 5G 네트워크와 사물 인터넷(IoT)의 도입은 IC 기판에 대한 새로운 기회를 창출하고 있으며, 첨단 패키징 및 성능 역량이 요구됩니다.
녹색 기술과 지속 가능성: 전자 분야에서 지속 가능하고 친환경적인 소재에 대한 관심이 높아지면서 IC 기판 산업의 혁신이 촉진되고 있습니다.
2.2 제한 분석
높은 기술적 장벽: IC 기판 생산에는 복잡한 공정이 필요하고 상당한 기술적 전문성이 필요하므로 신규 진입업체와 소규모 업체에게는 제한이 될 수 있습니다.
자재 공급 문제: 구리나 특수 수지와 같은 주요 원자재의 가용성과 가격은 변동될 수 있으며 생산 비용에 영향을 미칠 수 있습니다.
시장 경쟁: 기존 업체들 간의 치열한 경쟁으로 인해 신규 기업이 상당한 시장 점유율을 확보하는 것이 어려울 수 있습니다.
규정 준수: 해당 산업은 환경 영향 및 안전 기준에 관한 엄격한 규정을 준수해야 하며, 이로 인해 운영 비용이 증가할 수 있습니다.
3 IC 기판 시장 기술 혁신 분석
3D 패키징과 고급 상호 연결 기술의 발전으로 IC 기판의 밀도와 성능이 더욱 높아졌습니다. 재료 과학의 혁신으로 열, 전기 및 기계적 특성이 더 나은 새로운 기판 재료가 사용되고 있습니다. 제조 공정에 자동화와 인공지능을 통합하여 효율성을 높이고 결함을 줄이고 있습니다.
4 글로벌 IC 기판 시장 분석 유형별
글로벌 IC 기판 시장은 상당한 성장을 향해 나아가고 있으며, 2025년까지 총 시장 규모는 약 $17,331.98백만에 이를 것으로 예측됩니다. 이러한 확장은 정교한 전자 제품에 대한 수요 증가와 다양한 응용 분야에서 고성능 IC 기판에 대한 필요성에 의해 촉진됩니다.
WB BGA(와이어 본딩 볼 그리드 어레이)
1조 4,706억 7,900만 달러의 수익을 낼 것으로 예상되는 이 유형은 고밀도 상호연결 애플리케이션에 필수적이며 첨단 패키징 기술에 필수적입니다.
WB CSP(와이어 본딩 칩 스케일 패키지)
1조 4,242억 원의 수익을 올릴 것으로 예상되는 이 유형은 비용 효율성과 가전제품 분야에서의 폭넓은 사용으로 선호됩니다.
FC BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)
$6,434.70백만의 수익에 도달할 것으로 예상되는 이 유형은 열 관리와 전기적 성능이 중요한 고성능 애플리케이션에 활용됩니다.
FC CSP(플립칩 칩 스케일 패키지)
고밀도 패키징 기능과 모바일 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서의 광범위한 사용으로 유명하며, $5,020,570,000의 수익을 달성할 것으로 예상됩니다.
이러한 예측은 IC 기판에 대한 다양하고 성장하는 시장을 나타내며, FC BGA 및 FC CSP 유형이 고성능 특성과 고급 애플리케이션에 대한 수요 증가로 인해 선두를 달리고 있습니다. WB BGA 및 WB CSP 유형은 여전히 중요하지만 보다 진보된 패키징 기술로의 전환으로 인해 시장 점유율이 약간 감소할 것으로 예상됩니다.
표 글로벌 IC 기판 시장 규모 및 유형별 점유율 2025년
|
유형 |
시장 규모(M USD) |
시장점유율(%) |
|---|---|---|
|
WB 비게이션 |
1,706.79 |
9.85 |
|
WB CSP |
2,472.42 |
14.27 |
|
FC 비지(BGA) |
6,434.70 |
37.13 |
|
FC CSP |
5,020.57 |
28.97 |
5 글로벌 IC 기판 시장 분석(응용 프로그램별)
글로벌 IC 기판 시장은 다양한 응용 분야에서 상당한 성장을 경험할 것으로 예상되며, 각 응용 분야는 전체 시장 확장을 주도하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 성장은 첨단 전자 제품에 대한 수요 증가와 다양한 응용 분야에서 고성능 IC 기판에 대한 필요성 때문입니다.
PC(태블릿, 노트북)
PC 부문은 2025년에 1조 4,569억 5,850만 달러의 수익을 달성할 것으로 예상됩니다. 이 부문은 가전제품, 비즈니스 컴퓨팅 및 다양한 산업용 애플리케이션에 필수적입니다.
스마트 폰
스마트폰 부문은 2025년에 1조 4,337억 5,600만 달러의 수익을 달성할 것으로 예상됩니다. 이 애플리케이션은 고성능 스마트폰에 대한 지속적인 수요와 5G 기술의 확산으로 인해 시장을 주도하고 있습니다.
웨어러블 디바이스
웨어러블 기기의 수익은 2025년에 1조 4,341억 3,700만 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 부문은 건강 기술, 피트니스 추적, 스마트 액세서리의 증가로 인해 주목을 받고 있습니다.
이러한 예측은 IC 기판에 대한 다각화된 시장을 나타내며, 스마트폰과 PC가 고성능 특성과 고급 애플리케이션에 대한 수요 증가로 인해 선두를 달리고 있습니다. 웨어러블 기기 부문은 규모가 작지만 개인 건강 및 피트니스 기술의 상승 추세로 인해 성장할 것으로 예상됩니다.
표 글로벌 IC 기판 시장 규모 및 2025년 애플리케이션별 점유율
|
애플리케이션 |
시장 규모(M USD) |
시장점유율(%) |
|---|---|---|
|
PC(태블릿, 노트북) |
5,695.85 |
32.86 |
|
스마트 폰 |
7,337.56 |
42.34 |
|
웨어러블 디바이스 |
3,410.37 |
19.68 |
6 지역별 글로벌 IC 기판 시장 분석
$9,071.13백만의 예상 수익으로 중국은 52.34%의 점유율로 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 중국의 강력한 제조 역량과 첨단 기술 제품에 대한 증가하는 수요가 이러한 성장을 주도하고 있습니다. 중국은 방대한 제조 역량과 첨단 기술 제품에 대한 증가하는 수요에 힘입어 2025년 가치 기준으로 가장 큰 지역 시장으로 두드러집니다. 기술 및 인프라 개발에 대한 중국의 공격적인 투자는 시장 점유율을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
중국에 이어 북미는 $1,811.84 million을 기여할 것으로 예상되며, 10.45%의 시장 점유율을 차지할 것입니다. 이 지역의 확립된 기술 산업과 지속적인 혁신이 핵심 요소입니다.
유럽 시장은 $935.05백만으로 예상되며, 점유율은 5.39%입니다. 유럽이 첨단 자동차 및 산업용 애플리케이션에 집중하는 것이 중요한 원동력입니다.
그림 2025년 지역별 글로벌 IC 기판 시장 점유율
7 글로벌 IC 기판 시장 상위 5개 기업 분석
글로벌 IC 기판 시장은 역동적이고 경쟁적인 환경이며, 상위 5대 핵심 기업이 성장과 혁신에 상당히 기여하고 있으며, 2023년에는 약 53,23% 시장 점유율을 차지할 것입니다.
그림 글로벌 IC 기판 시장 점유율 상위 5개 회사
7.1 유니미크론 테크놀로지 주식회사
회사 소개 및 사업 개요:
1990년에 설립된 유니미크론 테크놀로지 코퍼레이션은 고성능 IC 기판의 선도적 공급업체입니다. 이 회사는 인쇄 회로 기판과 IC 번인 테스트 파운드리의 제조 및 판매를 전문으로 합니다. 글로벌 입지를 갖춘 유니미크론은 가전제품, 자동차 및 산업 분야를 포함한 광범위한 산업에 서비스를 제공합니다. 대만에 본사를 둔 유니미크론은 지속적인 혁신과 확장을 통해 IC 기판 시장의 주요 기업으로 자리 매김했습니다.
제공되는 제품:
플립칩 PKG: 초미세 배선을 위한 최첨단 패터닝 기술을 활용한 이 기판은 높은 연결 안정성을 지원하며 고급 스마트폰 및 모듈 기판용으로 설계되었습니다.
마더보드: 미세 배선을 가능하게 하는 도체 패터닝 기술로 유명한 이 기판은 고성능 컴퓨팅, 고속 컴퓨팅 HPC/AI, 서버/스위치, 5G 넷콤, 기지국 등의 인프라 구축에 사용됩니다.
7.2 셈코 주식회사
회사 소개 및 사업 개요:
1973년에 설립된 Semco Corporation은 컴퓨터, 오디오 및 비디오 제품, 산업용 전자 제품에 사용되는 전자 부품 생산 분야의 글로벌 리더입니다. 이 회사의 제품에는 다층 보드 및 커패시터, 광 픽업, 편향 요크, 키보드, 스피커 및 LED 제품이 있습니다. 한국에 본사를 둔 Semco는 전 세계적으로 운영되고 있으며 반도체 산업의 혁신으로 유명합니다.
제공되는 제품:
CCSP(칩 스케일 패키지): 핀 수가 많고 전기적 상호 연결 거리가 짧은 것으로 알려진 이 기판은 휴대전화 및 스마트 기기와 같은 고성능 애플리케이션에 사용됩니다.
FC-CSP(플립칩-CSP): 이 제품은 SiP 애플리케이션을 위한 얇은 빌드업 라미네이트를 제공하며 고주파 메모리 소자에 적용 가능합니다.
7.3 신코전기공업 주식회사
회사 소개 및 사업 개요:
1946년에 설립된 Shinko Electric Industries Co., Ltd.는 플라스틱 라미네이트 패키지(PLP), 테이프 BGA 기판, 리드 프레임, 유리 대 금속 밀봉, 방열판, 세라믹 정전 척 제품, IC 조립 및 시스템 모듈 조립을 제조하는 일본 회사입니다. 글로벌 입지를 갖춘 Shinko는 전자, 자동차 및 산업 분야를 포함한 다양한 산업에 서비스를 제공합니다.
제공되는 제품:
플립칩 패키지 기판: 이 기판은 휴대전화, 디지털 카메라와 같은 고밀도 애플리케이션에 사용됩니다.
2D 패키지 기판: 고급 패키징을 위해 개발된 초고밀도 유기 기판으로 높은 성능과 안정성을 제공합니다.
7.4 주식회사 이비덴
회사 소개 및 사업 개요:
1912년에 설립된 Ibiden Co., Ltd.는 세라믹, 하우징 소재, 전자 제품을 개발, 생산, 판매합니다. 이 회사의 제품에는 인쇄 회로 기판(PCB), 그래파이트 특수 제품, 집적 회로(IC) 패키지, 세라믹 섬유, 멜라민 장식 고압 라미네이트, 사전 절단 구조 재료가 포함됩니다. 일본에 본사를 둔 Ibiden은 다양한 산업 분야의 글로벌 고객 기반을 제공합니다.
제공되는 제품:
플립칩 PKG: 높은 연결 안정성과 전기적 특성을 지원하는 능력으로 유명합니다.
마더보드: 이 기판은 고급 스마트폰, 모듈 기판, 기타 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 사용됩니다.
7.5 킨서스 인터커넥트 테크놀로지 코퍼레이션
회사 소개 및 사업 개요:
2000년에 설립된 Kinsus Interconnect Technology Corporation은 IC 기판 제조 및 판매의 주요 기업입니다. 대만에 위치한 Kinsus는 다양한 반도체 애플리케이션에 대한 기판 제공에 중점을 두고 글로벌 시장을 대상으로 합니다.
제공되는 제품:
PBGA: 와이어 본딩 및 패키징에 사용되는 가장 기본적인 볼 게이트 어레이 캐리어입니다. 비교적 핀 수가 많은 칩 패키지에 적합합니다.
SiP(System in Package) 기판: 모바일 핸드셋이나 웨어러블 기기와 같은 애플리케이션에 사용되는 여러 개의 칩이나 패키지 또는 수동 부품 조립을 위한 플랫폼을 제공하는 캐리어 기판입니다.