1. FPC EMI 차폐 필름 시장 개요 및 추세
글로벌 FPC EMI 차폐 필름 시장 규모는 2024년에 $3억 5,667만 달러이며, 2024년부터 2029년까지 CAGR은 6,14%입니다.
5G 시대에 Massive MIMO 및 빔포밍과 같은 새로운 기술을 적용하면 스펙트럼 효율성이 효과적으로 향상되고 통신 품질이 향상됩니다. 그러나 고주파 대역에서 안테나 수가 크게 증가하고 안테나 크기가 크게 감소함에 따라 간섭 방지 성능에 대한 요구 사항이 높아져 FPC EMI 차폐 필름에 대한 새로운 요구 사항이 제기되었습니다. 각 FPC의 5G 시대에 전자파 차폐 필름이 덮는 면적과 사용량이 계속 증가하여 전자파 간섭을 더 잘 줄일 것으로 예상됩니다. 이러한 요소는 FPC EMI 차폐 필름 시장에 새로운 기회를 가져왔습니다. EMI 차폐 필름은 전자파 간섭을 효과적으로 억제할 수 있으며 동시에 FPC에서 전송 신호의 감쇠를 줄이고 전송 신호의 불완전성을 줄일 수 있습니다. FPC의 중요한 원자재가 되었으며 스마트폰 및 태블릿과 같은 전자 제품에 널리 사용됩니다.
글로벌 FPC EMI 차폐 필름 시장 규모(M USD)
2. 시장 동인
전자제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
사람들의 생활 수준이 향상됨에 따라 전자 제품에 대한 수요도 날로 증가하고 있으며, 현대 전자 제품의 지속적인 혁신과 기타 요인이 결합되어 전자 재료 제품, 특히 FPC EMI 차폐 필름 및 기타 첨단 세분화 제품의 개발을 촉진할 것입니다. 미래에는 핵심 기술과 R&D 우위를 가진 새로운 전자 재료 회사가 제품 기술 우위와 국산화 우위에 의존하여 점차 국제 거인의 시장 점유율을 차지하고 수입 대체 및 제품 업그레이드를 실현하며 FPC EMI 차폐 필름 관련 산업의 기술 수준과 시장 지위를 강화할 것입니다. 이러한 요인은 또한 FPC EMI 차폐 필름 시장의 발전을 촉진했습니다. 현재 FPC는 가전제품, 통신 장비, 의료 장비, 계측기 및 항공우주와 같은 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 전자 정보 산업이 국가 경제에서 점점 더 중요해짐에 따라 국가는 다양한 분야에서 전자 정보 건설에 대한 투자를 더욱 늘릴 것입니다. 하류 지역의 전자 정보 건설 가속화는 필연적으로 FPC EMI 차폐 필름 산업의 발전을 촉진할 것입니다.
3. 시장 제한
최근 몇 년 동안 하류 전자 제품은 기술을 지속적으로 업그레이드하여 더 가볍고 얇으며 더 지능적인 응용 분야로 이동하고 있으며 디스플레이 기술, 데이터 전송 및 처리 기능에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다. 고성능 전자파 차폐 필름, 전도성 접착 필름, 초박형 유연 구리 피복 적층판 및 초박형 구리 호일과 같은 고급 전자 재료는 지원을 제공해야 합니다. FPC 전자파 차폐 필름과 같은 고급 전자 재료의 원자재 공식, 생산 공정 및 품질 관리가 더 복잡합니다. 하류 응용 프로그램은 제품에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. 차폐 효과를 충족하는 것 외에도 가벼움, 굽힘 저항성 및 높은 박리 강도 요구 사항도 충족해야 합니다. 관련 제품에는 일반적인 생산 장비가 없으며 생산 공정에는 산업 표준이 없습니다. 고품질, 성능 및 안정성을 갖춘 제품을 생산하고 수율률을 보장해야 합니다. 기업은 생산 공정을 지속적으로 개선하고 독립적으로 개발한 핵심 장비 및 원자재 공식을 업그레이드하고 개선해야 합니다. 기술의 발전과 제품 업그레이드 속도의 지속적인 개선에 따라, 특정 기술력이 없고 기술적 여유가 부족하며 업계 경험이 없는 기업은 시장 발전에 적응할 수 없습니다.
4. 시장 세분화
다양한 제품 유형 중에서 얇은 유형(8μm-15μm) 세그먼트는 2024년에 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것입니다.
초박형(8μm) : 초박형 FPC 전자파 차폐 필름은 총 두께 8μm로 슬라이딩 및 굽힘 특성이 우수하고, 흡습 리플로우 솔더링, 우수한 치수 안정성 및 OSP 처리에도 적합합니다.
얇은 타입(8μm-15μm): 얇은 FPC 전자파 차폐 필름의 두께는 8μm-15μm로서 제조 적용성이 좋고, 고온 저항성, 내화학성이 뛰어나며, 환경 보호 요구 사항을 충족하며, 비용 효율성이 뛰어납니다.
일반형(기타 두께) : 일반형(기타 두께) FPC EMI 차폐 필름은 두께가 15마이크론 이상임을 의미합니다. 이러한 두께의 FPC EMI 차폐 필름은 내부 절연 층에서 뛰어난 유연성을 가지고 있으며 외부 절연 층에서 뛰어난 내마모성을 가지고 있습니다.
2024년 얇은(8μm-15μm) 시장 규모는 1억 7,797만대, 초박형(8μm) 시장 규모는 $1억 55만대입니다. 시장 성장 이유에는 제품 업그레이드, 기술 혁신, 하류 응용 산업 확대가 있습니다.
응용 분야별로 보면 FPC 응용 분야 세그먼트가 가장 큰 점유율을 차지합니다.
다층 FPC 응용 분야: 다층 FPC는 3개 이상의 단면 또는 양면 연성 회로 층을 함께 적층하고 드릴링 및 전기 도금을 통해 금속화된 구멍을 형성하여 서로 다른 층 사이에 전도 경로를 형성하는 것입니다. 이런 방식으로 복잡한 용접 공정이 필요하지 않습니다. 다층 회로는 더 높은 신뢰성, 더 나은 열 전도성 및 더 편리한 조립 성능 측면에서 기능적 차이가 큽니다. 전자파 차폐 필름은 주로 다층 FPC에 사용됩니다. 최근 몇 년 동안 FPC 산업이 발전함에 따라 전자파 차폐 필름 산업은 빠른 발전 추세를 보이고 있습니다.
고속 신호 전송 FPC 응용 분야: 전자 제품에 대한 대중의 기대와 요구가 증가함에 따라 전자 제품의 주요 캐리어 중 하나인 플렉시블 회로 기판 FPC도 더 높은 과제에 직면해 있습니다. 고주파 신호 전송 및 고속 디지털화는 미래 FPC 개발의 불가피한 추세로 간주됩니다. 전자파 차폐 필름은 전자파를 일정 범위 내로 제한하여 전자파 복사를 억제하거나 감쇠시킬 수 있도록 특수 소재로 만든 차폐체입니다. 전자파 간섭을 억제하는 효과적인 방법입니다.
FPC 응용 분야: 전자 기기의 연결 와이어로서 FPC는 주로 전류를 전도하고 신호를 전송하는 데 사용됩니다. 신호 전송 라인이 FPC의 가장 바깥쪽 층에 분포될 때 신호 전송 과정에서 전자기 간섭으로 인한 신호 왜곡을 피하기 위해 FPC는 커버 필름을 누른 후 전도성 층(전자기 차폐 필름)을 눌러 외부 전자기 간섭 역할을 차폐합니다. 가장 일반적인 것 중 하나는 디지털 카메라에서 이미지 신호 전송으로 사용되는 FPC입니다.
2024년 다층 FPC 애플리케이션 시장 규모는 $1억3,889만 개, 고속 신호 전송 FPC 애플리케이션은 $9,622만 개, FPC 애플리케이션은 $1억2,156만 개입니다. 시장 성장은 주로 전자 제품의 업그레이드와 고속, 고성능 FPCS에 대한 수요 증가 때문입니다.
세그먼트별 시장 규모
| 2024년 시장 규모 | ||
| 유형별로 | 초박형(8μm) | 1억 550만 달러 |
| 얇은 타입(8μm-15μm) | 1억 7,797만 달러 | |
| 일반형(기타두께) | 7815만 달러 | |
| 응용 프로그램으로 | 다층 FPC 응용 분야 | 1억 3,889만 달러 |
| 고속 신호 전송 FPC 응용 분야 | 9622만 달러 | |
| FPC 응용 프로그램 | 1억2,156만 달러 |
5. 지역 시장
일본은 2024년부터 2029년까지 강력한 성장 전망을 보일 것으로 추산됩니다.
일본은 2024년에 59,60%의 시장점유율을 기록하며 가장 큰 수익 시장입니다. 중국은 37,09%로 2위를 차지했습니다.
일본 시장은 기술적 이점, 우수한 구매력, 높은 제품 품질로 인해 이점이 있습니다. 그러나 경제 발전은 비교적 약하고 노동 비용이 높습니다. 신흥 시장 기업과의 파트너십과 제품 혁신은 기회입니다. 그러나 해외의 치열한 경쟁은 잠재적 위협입니다. 일본은 전자 및 재료 과학 분야, 특히 FPC 및 EMI 차폐 기술 분야에서 첨단 기술을 보유하고 있습니다. 일본 기업은 이러한 분야의 연구 개발에 많은 투자를 했으며 심층적인 기술을 축적했습니다. 일본은 특히 전자 및 구성 요소 제조 분야에서 강력한 제조 기반을 보유하고 있습니다. FPC 및 EMI 차폐 필름은 많은 전자 기기에서 없어서는 안 될 구성 요소이므로 일본 시장은 이러한 제품에 대한 수요가 높습니다. 일본은 전자 제품의 전자기 호환성에 대한 엄격한 규정과 표준을 가지고 있어 EMI 차폐 기술의 개발 및 적용을 촉진하여 성숙한 시장을 형성했습니다. 일본 소비자는 전자 제품에 대한 높은 성능 및 품질 요구 사항을 가지고 있어 제조업체가 제품 성능을 개선하기 위해 고품질 FPC 및 EMI 차폐 필름을 사용하게 되었습니다. 일본은 원자재 공급에서 제조, 유통, 소매에 이르기까지 완벽한 공급망 시스템을 갖추고 있어 FPC EMI 차폐 필름의 생산과 판매가 용이합니다. 일본의 기업 문화는 연구 개발과 혁신을 장려하여 FPC EMI 차폐 필름 기술의 지속적인 발전과 제품 반복을 촉진합니다. 일본은 세계 최대의 전자 제품 수출국 중 하나이며, 국내 시장에서 FPC EMI 차폐 필름에 대한 수요도 글로벌 시장의 추세와 수요를 반영합니다. 일본 사회는 환경 보호와 에너지 효율성에 대한 인식이 높아 기업과 소비자가 환경 친화적이고 에너지 절약적인 전자 제품을 사용하도록 장려하고 있으며, FPC EMI 차폐 필름은 전자 제품의 에너지 효율성을 개선하는 데 도움이 됩니다.
2024년 지역별 글로벌 FPC EMI 차폐 필름 시장 점유율
6. 시장 경쟁
FPC EMI 차폐 필름 판매 회사는 주로 아시아에 있습니다. 산업 집중률이 높습니다. 상위 3개 회사는 TATSUTA Electric Wire & Cable, Guangzhou Fang Bang Electronics, TOYOCHEM으로 2024년 매출 시장 점유율은 79.52%입니다.
FPC 제조업체가 공급업체를 선택하는 중요한 조건 중 하나는 안정적인 공급 능력입니다. 충분한 생산 능력이 부족하면 기업이 사업 기회를 잡는 능력에 영향을 미칠 뿐만 아니라 기업과 대형 FPC 제조업체 간의 협력 긴밀성에 영향을 미칩니다. 원자재 조달 관점에서 볼 때 기업의 생산 규모가 클수록 원자재 공급업체와 협상하는 것이 더 유리합니다. FPC EMI 차폐 필름 회사는 개발 초기 단계에서 규모가 작고 상류 및 하류 협력이 충분히 긴밀하지 않아 원자재 공급업체와의 협상에서 종종 불리하고 조달 비용을 효과적으로 통제하기 어렵고 산업 경쟁에서 불리합니다.
타츠타 전선 및 케이블: 타츠타 전선 및 케이블 주식회사는 주로 전선, 케이블 및 관련 제품의 제조 및 판매에 종사하고 있습니다. 회사는 두 가지 사업 부문을 통해 사업을 운영합니다. 전선 및 케이블 부문에는 인프라 및 일반 산업 기계용 전선을 제조 및 판매하는 통신 전선 사업과 공장 자동화 및 정밀 산업 기계용 전선을 제조 및 판매하는 장비 전선 사업이 포함됩니다. 타츠타 전선 및 케이블은 FPC EMI 차폐 필름 시장에서 운영되는 주요 업체 중 하나로, 2024년에 52.68%의 점유율을 보유하고 있습니다.
광저우 방방 전자: 광저우 방방 전자는 2010년 12월 광둥에서 설립되었습니다. 전자파 차폐 필름, 전도성 접착제, 초박형 유연 구리 피복 적층판, 초박형 박리형 구리 호일 등 신소재의 중국 최초의 연구개발, 생산, 판매 및 서비스입니다. 통합형 하이테크 기업입니다.
토요켐: 도요켐 주식회사는 2011년에 설립되었습니다. 이 회사의 사업 분야에는 페인트, 바니시, 래커, 에나멜 및 기타 관련 제품 제조가 포함됩니다.
주요 플레이어
| 식물 분포 | 판매 지역 | |
| 타츠타 전선 및 케이블 | 주로 아시아에서 | 세계적인 |
| 광저우 방방 전자 | 주로 아시아에서 | 세계적인 |
| 토요켐 | 주로 아시아에서 | 세계적인 |
| KNQ 기술 | 주로 아시아에서 | 주로 중국에서 |
| 광동 중천산업그룹 | 중국 | 주로 아시아에서 |
| 홍칭전자 | 중국 | 주로 중국에서 |
| 한첸테크놀로지 | 중국 | 주로 중국에서 |