1. 世界のプリント回路基板（PCB）市場の概要
世界のプリント回路基板（PCB）市場は、2025年までに870億5,721万米ドルに達すると予測されています。市場は2024年から2030年にかけて4.72%の複合年間成長率（CAGR）で拡大すると予想されています。
プリント回路基板 (PCB) は、導電性トレースが印刷またはエッチングされた非導電性材料です。電子部品は基板に取り付けられ、トレースが部品を接続して動作回路またはアセンブリを形成します。
PCB は、コンピューター、スマートフォン、さまざまな民生用電子機器など、ほぼすべての電子機器に不可欠です。PCB には、リジッド片面または両面、標準多層、高密度相互接続 (HDI)、フレキシブル回路、パッケージ基板など、さまざまなタイプがあります。各タイプは、民生用電子機器、通信、航空宇宙および防衛、自動車、産業用電子機器、ヘルスケアなどの業界全体でさまざまな用途に使用されています。
図 2025 年の世界プリント回路基板 (PCB) 市場収益 (百万米ドル)
2. PCB市場の成長の推進要因と制限要因
世界の PCB 市場の成長は、いくつかの重要な要因によって推進されています。主な推進要因の 1 つは、生産技術の継続的な革新です。高密度特性、細線、スペースの進歩により、PCB のパフォーマンスは絶えず向上しており、より複雑でコンパクトな設計が可能になっています。スマートフォン、ラップトップ、タブレットなどの消費者向け電子機器の需要の増加も、市場の成長を後押ししています。これらのデバイスには、大量の接続を備えた小型の PCB が必要であり、高度な PCB 技術の必要性が高まっています。
さらに、自動車業界がエンターテイメント システム、制御システム、センサーなどの機能の電子部品へと移行したことで、PCB の需要が大幅に増加しました。電気自動車の台頭と先進運転支援システム (ADAS) の統合により、市場はさらに拡大しています。
しかし、PCB市場はいくつかの制限要因にも直面しています。COVID-19パンデミックは世界的なサプライチェーンを混乱させ、PCBの生産と流通に影響を与えています。パンデミックは原材料の不足、生産コストの上昇、物流上の課題をもたらし、市場全体の成長に影響を与えています。さらに、PCB業界は競争が激しく、急速な技術進歩と競合他社の積極的な市場戦略が大きな脅威となっています。企業は市場での地位を維持するために、継続的に革新と適応を行う必要があります。銅やアルミニウムなどの原材料の変動価格もPCBメーカーにとって課題となり、収益性に影響を与えています。
3. PCB市場における技術革新、合併、買収
PCB 市場は近年、大きな技術革新と企業活動の現場を目撃してきました。最も注目すべきトレンドの 1 つは、フレキシブル PCB の使用の増加です。フレキシブル PCB は、リジッド PCB に比べて、サイズ、重量が小さく、曲げや屈曲に耐えられるなど、いくつかの利点があります。これらは、民生用電子機器、自動車、医療機器で広く使用されています。5G テクノロジーの出現も、PCB 市場に革命をもたらしました。ミックスド シグナル PCB は、高周波伝送を伴うため、5G には不可欠です。これらの PCB は、低遅延と拡張接続を可能にし、さまざまな業界で革新を推進します。
企業の合併と買収は、PCB 市場の形成において重要な役割を果たしてきました。たとえば、Zhen Ding Technology Holdings Limited は、株式交換により Broadtech Electronics Co., Ltd. を買収し、製品ポートフォリオを強化し、市場での地位を高めました。同様に、TTM Technologies, Inc. は i3 Electronics のプリント回路基板部門を買収し、ソリューションの範囲を拡大して、Substrate-Like PCB (SLP) 技術を含めました。これらの買収により、企業は新しい技術を活用し、製品の提供を拡大し、競争力を高めることができます。
さらに、企業は競争の激しい市場で優位に立つために研究開発に多額の投資を行っています。たとえば、深セン キンウォン エレクトロニック株式会社は、毎年収益の約 10% を研究開発に投資し、イノベーションと先進技術に重点を置いています。同社の高度な中央研究所は ISO 17025 規格に準拠しており、品質とイノベーションへの取り組みを支えています。
4. プリント基板（PCB）のさまざまな製品タイプの分析
プリント回路基板 (PCB) にはさまざまな種類があり、それぞれ異なる用途や業界に使用されています。PCB の主な種類には、リジッド片面または両面、標準多層、高密度相互接続 (HDI)、フレキシブル回路、パッケージ基板などがあります。
リジッド 1-2 面 PCB は最も基本的なタイプで、単層または二重層の導電性材料で構成されています。これらの PCB は、最小限の回路しか必要としないシンプルな電子機器でよく使用されます。2025 年には、リジッド 1-2 面 PCB の市場規模は 109 億 1,026 万米ドルに達すると予測されています。そのシンプルさにもかかわらず、さまざまな民生用電子機器で広く使用されているため、依然として重要なセグメントとなっています。
標準多層 PCB は、導電性材料の複数の層で構成されており、より複雑な回路を可能にします。これらの PCB は、より高い性能と信頼性が求められるより高度な電子機器に使用されます。2025 年の標準多層 PCB の市場規模は 343 億 9,123 万ドルに達すると予想されており、市場シェアでは最大のセグメントになります。この優位性は、民生用電子機器、通信機器、自動車用途での広範な使用に起因しています。
高密度相互接続 (HDI) PCB は、配線密度が高く、配線が細く、ビアが小さいという特徴があります。これらの特徴により、小型で軽量な電子機器を作成できます。2025 年の HDI PCB の市場規模は 103 億 7,596 万ドルになると予測されています。HDI PCB は、小型電子機器の需要増加と 5G テクノロジーの採用により、最も急速に成長している分野です。
フレキシブル回路は、曲げたり折り畳んだりできる柔軟な素材で作られています。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、医療機器など、スペースと重量が重要な要素となるアプリケーションで使用されます。フレキシブル回路の市場規模は、2025年には221億5,250万米ドルに達すると予想されています。その汎用性と民生用電子機器における需要の高まりが、市場での大きな存在感につながっています。
パッケージ基板は、半導体チップを PCB に接続するために使用され、機械的なサポートと電気的な接続を提供します。これらの基板は、集積回路やマイクロプロセッサなどの高度な電子デバイスに不可欠です。2025 年のパッケージ基板の市場規模は、92 億 2,726 万ドルになると予測されています。電子デバイスの複雑さが増し、効率的なパッケージング ソリューションの必要性が、このセグメントの成長を牽引しています。
表 2025 年の全 PCB タイプの市場規模とシェア
|
PCBタイプ |
市場規模（百万米ドル） |
市場シェア（%） |
|---|---|---|
|
硬質1-2面 |
10910.26 |
12.53 |
|
標準マルチレイヤー |
34391.23 |
39.50 |
|
高密度相互接続 (HDI) |
10375.96 |
11.92 |
|
フレキシブル回路 |
22152.50 |
25.45 |
|
パッケージ基板 |
9227.26 |
10.60 |
5. プリント基板（PCB）市場のさまざまな用途の分析
プリント回路基板 (PCB) 市場は、複数の業界にわたるさまざまな用途に使用されています。主な用途には、民生用電子機器、通信、航空宇宙および防衛、自動車、産業用電子機器、ヘルスケアなどがあります。
民生用電子機器には、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、家電製品など、幅広い製品が含まれます。民生用電子機器に使用される PCB は、コンパクトで信頼性が高く、コスト効率に優れている必要があります。2025 年には、民生用電子機器の PCB 市場規模は 123 億 4,505 万米ドルに達すると予測されています。このセグメントは、高度で小型化された電子機器に対する継続的な需要により、大きな市場シェアを占めています。
通信アプリケーションには、ルーター、スイッチ、基地局など、データ伝送に使用されるデバイスとシステムが含まれます。通信デバイスのPCBには、高速信号伝送と信頼性が求められます。2025年の通信アプリケーションのPCB市場規模は300億8,935万米ドルに達し、最大のアプリケーションセグメントになると予想されています。5Gテクノロジーの急速な採用と通信インフラストラクチャの拡大が、このセグメントの成長を牽引しています。
航空宇宙および防衛アプリケーションでは、航空機、衛星、ドローン、軍事機器に PCB が使用されます。これらの PCB は過酷な環境に耐え、高い信頼性を提供する必要があります。2025 年の航空宇宙および防衛における PCB の市場規模は、63 億 890 万ドルになると予測されています。防衛技術への投資の増加と航空宇宙産業の成長が、このセグメントの拡大に貢献しています。
自動車用途には、エンジン制御ユニット、インフォテインメント システム、先進運転支援システム (ADAS) など、さまざまな車両システムで使用される PCB が含まれます。2025 年の自動車用途の PCB 市場規模は 117 億 7,699 万米ドルになると予想されています。電気自動車への移行と車両への高度な電子機器の統合が、このセグメントの成長を牽引しています。
産業用電子機器の用途には、製造装置、自動化システム、産業用制御システムでの PCB の使用が含まれます。これらの PCB は耐久性があり、高電力負荷に対応できる必要があります。2025 年の産業用電子機器における PCB の市場規模は 119 億 3,277 万ドルになると予測されています。産業プロセスの自動化とデジタル化の進展が、このセグメントの成長に貢献しています。
ヘルスケアアプリケーションには、診断機器、画像システム、ウェアラブルヘルスモニターなどの医療機器が含まれます。ヘルスケア機器の PCB は、高い信頼性と複雑な機能をサポートできる能力が求められます。2025 年のヘルスケアアプリケーションにおける PCB の市場規模は、57 億 6,547 万米ドルになると予想されています。高度な医療機器に対する需要の高まりとヘルスケア技術への注目の高まりが、このセグメントの成長を牽引しています。
表 2025 年の全アプリケーションの市場規模とシェア
|
応用 |
市場規模（百万米ドル） |
市場シェア（%） |
|---|---|---|
|
家電 |
12345.05 |
14.18 |
|
コミュニケーション |
30089.35 |
34.56 |
|
航空宇宙および防衛 |
6300.89 |
7.24 |
|
自動車 |
11776.99 |
13.53 |
|
産業用電子機器 |
11932.77 |
13.71 |
|
健康管理 |
5765.47 |
6.62 |
|
その他 |
8846.70 |
10.16 |
6. 2025年の主要地域別PCB市場規模の分析
世界のプリント回路基板 (PCB) 市場は、さまざまな地域がその成長に大きく貢献するダイナミックな市場です。2025 年には、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋などの主要地域の市場規模が顕著になり、それぞれが明確な成長軌道を描いています。
北米は、収益で最大の地域市場として先頭に立ち、69億4,364万米ドルという大きな数字を達成しました。この優位性は、この地域の強固な産業基盤と高度な技術力に起因しています。北米の成長率は6.08%で、力強い拡大を示しています。
ヨーロッパは、収益が70億2,963万ドルで、2番目に大きな市場となりました。ヨーロッパ市場は、成熟した産業部門と、自動車および産業用電子機器のアプリケーションに重点が置かれているのが特徴です。ヨーロッパの成長率は562.1億米ドルで、力強い上昇傾向を反映しています。
中国、日本、韓国、台湾などを含むアジア太平洋地域は、最も急速に成長している地域です。特に中国は、459億153万米ドルの収益で際立っており、世界のPCB市場で重要なプレーヤーとしての地位を確立しています。アジア太平洋地域の成長率は6.60%で、比較対象地域の中で最も急速な拡大を示しています。
図 2025 年の地域別世界のプリント回路基板 (PCB) 価値 (百万米ドル)
7. PCB業界のトップ3社の分析
7.1 ジェンディンテクノロジーホールディングス（ZDT）
会社概要・事業概要：
Zhen Ding Technology Holding Limited（通称 ZDT）は、プリント基板の大手メーカーです。2006 年に設立された ZDT は、高密度相互接続、フレキシブル プリント基板、リジッド プリント基板で知られる PCB 市場の有力企業に成長しました。同社の製造拠点は主にアジアにあり、世界規模で販売を展開し、世界中の顧客にサービスを提供しています。
提供される製品:
ZDT は、高密度相互接続 (HDI)、フレキシブル プリント回路 (FPCB)、リジッド PCB など、さまざまな PCB 製品を専門に扱っています。これらの製品は、コンピューティング、民生用電子機器、通信、自動車用電子機器、医療分野など、さまざまな用途で使用されています。ZDT は、ワンストップ ソリューションを提供する能力で特に評価されており、顧客の多様なニーズに応える完全な製品ポートフォリオを作成しています。
2024年の売上高:
2024年、ZDTは47億7,145万米ドルの売上高を達成し、PCB業界で重要な地位を確立しました。この収益は、同社の強力な市場プレゼンスと、さまざまな業界の厳しい要求を満たす高品質の製品を提供する能力を反映しています。2024年のZDTの財務実績は、PCB市場の主要プレーヤーとしての役割を強調し、事業を効果的に革新および拡大する能力を浮き彫りにしています。
7.2 トライポッドテクノロジー株式会社
会社概要・事業概要：
1991 年に設立された Tripod Technology Corporation は、PCB 業界の有力企業であり、2 層および多層 PCB の設計、製造、販売で知られています。同社はまた、産業用自動機械や POS 電子レジも製造しており、多様な製品ラインナップを誇っています。Tripod Technology Corporation は中国と台湾に工場を構え、世界市場にサービスを提供しており、世界中の顧客に製品を提供しています。
提供される製品:
Tripod Technology Corporation は、150,000 回の連続曲げと 50 回の同時曲げに耐えられる柔軟性を備えた 2 層および多層基板を含む、さまざまな PCB を提供しています。これらの高密度、薄型、さまざまな層構造と設計は、自動車から産業機械まで、幅広い用途に適しています。同社は品質と適応性に重点を置いており、高度な PCB ソリューションを必要とする顧客にとって信頼できるパートナーとなっています。
2024年の売上高:
2024 年度、Tripod Technology Corporation は 18 億 6,860 万ドルの売上高を報告しました。この売上高は、同社の強力な製造能力と、さまざまな分野で高まる高度な PCB の需要を満たす能力を強調しています。同社の財務実績は、同社の戦略的ポジショニングと、複数の業界でイノベーションを推進する高品質の製品を提供するという取り組みを反映しています。
7.3 深センキンウォン電子株式会社
会社概要・事業概要：
深セン キンウォン エレクトロニクス株式会社は 1993 年に設立され、PCB 業界では有名な企業です。同社は多層基板、厚銅基板、高周波および高速基板、フレキシブル回路基板などを設計、製造、販売しています。キンウォン エレクトロニクスは、情報技術、エレクトロニクス、通信、産業制御、セキュリティなど、さまざまな分野に製品を供給しています。主に中国で強力なプレゼンスを持つ同社は、世界規模で事業を展開し、世界中の顧客にサービスを提供しています。
提供される製品:
Kinwong Electronics は、金めっきによる表面処理、多層設計、自動車用 48V インバーターへの応用など、幅広い PCB 製品を専門に扱っています。同社は、高度な材料工学、一流の処理技術、継続的なプロセス改善を重視した品質システムに注力しており、欠陥の削減、コストの削減、設計および製造サイクルの短縮という目標を達成しています。
2024年の売上高:
2024年、深セン キンウォン エレクトロニック株式会社は、14億4,677万米ドルの売上高を達成しました。この大きな収益源は、同社の強力な市場地位と、顧客の進化するニーズを満たす高品質のPCBを提供する能力を強調しています。2024年のキンウォンの財務上の成功は、イノベーションへの戦略的重点と、PCB業界での競争力を維持するための研究開発への投資への取り組みを反映しています。