1 世界のIC基板市場の範囲
世界の IC 基板市場は今後数年間で大幅な成長が見込まれ、2025 年までに総額は $17,331.98 百万に達すると予想されています。この予測は、2025 年から 2030 年までの 10.51% の年平均成長率 (CAGR) に基づいています。半導体業界の重要なコンポーネントである IC 基板は、集積回路 (IC) を実装して電気的に接続するための基盤として機能します。市場の成長は、高度な電子機器に対する需要の増加、5G 技術の普及、人工知能アプリケーションの台頭、さまざまな分野での高性能コンピューティングのニーズの高まりによって推進されています。
図 世界の IC 基板市場の収益と CAGR 2025-2030
2 IC基板市場の動向
2.1 ドライバー分析
技術の進歩: 半導体技術の継続的な進化により、電子機器の高性能化と小型化をサポートするために、より高度な IC 基板が必要になります。
電子機器の成長: 民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションにおける電子デバイスの使用拡大により、IC 基板の需要が高まっています。
5GとIoTの拡張: 5G ネットワークとモノのインターネット (IoT) の展開により、IC 基板に新たな機会が生まれ、高度なパッケージングとパフォーマンス機能が求められています。
グリーンテクノロジーと持続可能性: 電子機器における持続可能で環境に優しい材料への注目が高まっており、これが IC 基板業界の革新を推進しています。
2.2 限界分析
高い技術的障壁: IC 基板の製造には複雑なプロセスが伴い、高度な技術的専門知識が必要となるため、新規参入者や小規模な企業の参入が制限される可能性があります。
材料供給の問題: 銅や特殊樹脂などの主要な原材料の入手可能性と価格は変動し、生産コストに影響を及ぼす可能性があります。
市場競争: 既存の企業間の激しい競争により、新興企業が大きな市場シェアを獲得することが困難になる可能性があります。
規制遵守: 業界は環境への影響と安全基準に関する厳しい規制を遵守する必要があり、それによって運用コストが増加する可能性があります。
3 IC基板市場の技術革新分析
3D パッケージングと高度な相互接続技術の発展により、IC 基板の高密度化と高性能化が実現しています。材料科学の革新により、熱特性、電気特性、機械特性に優れた新しい基板材料が使用されるようになっています。製造プロセスに自動化と人工知能を統合することで、効率が向上し、欠陥が減少しています。
4 世界の IC 基板市場分析（タイプ別）
世界の IC 基板市場は大幅な成長が見込まれており、2025 年までに市場規模は約 $17,331.98 百万に達すると予測されています。この拡大は、高度な電子機器に対する需要の高まりと、さまざまなアプリケーションにわたる高性能 IC 基板の必要性によって推進されています。
WB BGA (ワイヤボンディングボールグリッドアレイ)
このタイプは、$1,706.79百万の収益に達すると予測されており、高密度相互接続アプリケーションにとって極めて重要であり、高度なパッケージング技術に不可欠です。
WB CSP (ワイヤボンディングチップスケールパッケージ)
このタイプは、$2,472.42百万の収益を達成すると予想されており、コスト効率が良く、民生用電子機器で広く使用されているため好まれています。
FC BGA (フリップチップボールグリッドアレイ)
$6,434.70百万の収益に達すると予測されているこのタイプは、熱管理と電気性能が重要となる高性能アプリケーションで利用されます。
FC CSP (フリップチップ チップスケール パッケージ)
$5,020.57百万の収益が見込まれ、高密度パッケージング機能と、モバイルおよび高性能コンピューティングアプリケーションでの広範な使用で知られています。
これらの予測は、IC 基板の市場が多様化して成長していることを示しており、高性能特性と高度なアプリケーションでの需要増加により、FC BGA および FC CSP タイプがリードしています。WB BGA および WB CSP タイプは依然として重要な位置を占めていますが、より高度なパッケージング技術への移行により、市場シェアはわずかに低下すると予想されます。
表 2025 年の世界 IC 基板市場規模とタイプ別シェア
|
タイプ |
市場規模（百万米ドル） |
市場シェア（%） |
|---|---|---|
|
ワールドワイドBGA |
1,706.79 |
9.85 |
|
WB CSP |
2,472.42 |
14.27 |
|
FC BGA |
6,434.70 |
37.13 |
|
FC CSP |
5,020.57 |
28.97 |
5 世界の IC 基板市場分析 (アプリケーション別)
世界の IC 基板市場は、さまざまなアプリケーションで大幅な成長が見込まれており、各アプリケーションが市場全体の拡大を推進する上で重要な役割を果たしています。この成長は、高度な電子機器に対する需要の増加と、さまざまなアプリケーションにおける高性能 IC 基板の必要性に起因しています。
PC（タブレット、ノートパソコン）
PC セグメントは、2025 年に $5,695.85 百万ドルの収益に達すると予想されています。このセグメントは、民生用電子機器、ビジネス コンピューティング、およびさまざまな産業用アプリケーションにとって非常に重要です。
スマートフォン
スマートフォン部門は、2025年に1兆4,733,756億円の収益を達成すると予測されています。高性能スマートフォンへの継続的な需要と5G技術の普及により、このアプリケーションが市場を牽引しています。
ウェアラブルデバイス
ウェアラブルデバイスの収益は、2025年に1兆4,341,037万ドルに達すると予測されています。この分野は、ヘルステック、フィットネストラッキング、スマートアクセサリの増加により注目を集めています。
これらの予測は、IC 基板の市場が多様化していることを示しており、高性能な特性と高度なアプリケーションでの需要の増加により、スマートフォンと PC が主導しています。ウェアラブル デバイス セグメントは規模は小さいものの、個人の健康とフィットネス技術のトレンドの高まりにより、成長が見込まれています。
表 2025 年の世界の IC 基板市場規模とアプリケーション別シェア
|
応用 |
市場規模（百万米ドル） |
市場シェア（%） |
|---|---|---|
|
PC（タブレット、ノートパソコン） |
5,695.85 |
32.86 |
|
スマートフォン |
7,337.56 |
42.34 |
|
ウェアラブルデバイス |
3,410.37 |
19.68 |
6 地域別世界 IC 基板市場分析
中国は、$9,071.13百万ドルの予想収益を上げ、52.34%のシェアで市場を支配すると予想されています。中国の強力な製造能力とハイテク製品に対する需要の高まりがこの成長を牽引しています。中国は、その広大な製造能力とハイテク製品に対する需要の高まりにより、2025年には価値で最大の地域市場として際立っています。同国の技術とインフラ開発への積極的な投資により、その市場シェアがさらに強化されると予想されます。
中国に続いて、北米は$1,811.84百万の貢献が見込まれ、10.45%の市場シェアを占めています。この地域の確立されたハイテク産業と継続的なイノベーションが重要な要素です。
欧州市場は1兆49億3505万米ドル、シェアは539万1300米ドルと予測されています。欧州では先進的な自動車および産業用アプリケーションに注力しており、これが大きな原動力となっています。
図 2025 年の地域別 IC 基板市場シェア
7 世界の IC 基板市場における上位 5 社の分析
世界の IC 基板市場はダイナミックで競争の激しい市場であり、上位 5 社の主要企業がその成長と革新に大きく貢献し、2023 年には約 53.23% の市場シェアを占めることになります。
図 世界の IC 基板市場シェア上位 5 社
7.1 ユニミクロンテクノロジー株式会社
会社概要・事業概要：
1990 年に設立された Unimicron Technology Corporation は、高性能 IC 基板の大手プロバイダーです。同社は、プリント回路基板の製造と販売、および IC バーンイン テスト ファウンドリを専門としています。世界的に展開する Unimicron は、家電、自動車、工業部門など、幅広い業界にサービスを提供しています。台湾に本社を置く Unimicron は、継続的な革新と拡張を通じて、IC 基板市場の主要プレーヤーとしての地位を確立しています。
提供される製品:
フリップチップPKG：最先端の超微細配線パターン形成技術を活用し、高い接続信頼性を実現したハイエンドスマートフォンやモジュール基板向けに設計された基板です。
マザーボード：微細配線を可能にする導体パターニング技術に優れ、高性能コンピューティング、高速コンピューティングHPC/AI、サーバー/スイッチ、5Gネットコムや基地局などのインフラ構築に利用されている基板です。
7.2 セムコ株式会社
会社概要・事業概要：
1973 年に設立された Semco Corporation は、コンピューター、オーディオおよびビデオ製品、産業用電子機器に使用される電子部品の製造における世界的リーダーです。同社の製品には、多層基板およびコンデンサ、光ピックアップ、偏向ヨーク、キーボード、スピーカー、LED 製品などがあります。韓国に本社を置く Semco は世界中で事業を展開しており、半導体業界における革新で知られています。
提供される製品:
CCSP (チップ スケール パッケージ): ピン数が多く、電気的相互接続距離が短いことで知られるこれらの基板は、携帯電話やスマート デバイスなどの高性能アプリケーションで使用されます。
FC-CSP (フリップチップCSP): この製品は、SiP アプリケーション用の薄いビルドアップラミネートを提供し、高周波メモリデバイスに適用できます。
7.3 新光電気工業株式会社
会社概要・事業概要：
1946 年に設立された新光電気工業株式会社は、プラスチック ラミネート パッケージ (PLP)、テープ BGA 基板、リード フレーム、ガラスと金属のシーリング、ヒート シンク、セラミック静電チャック製品、IC アセンブリ、システム モジュール アセンブリを製造する日本企業です。世界的に展開する新光電気は、電子機器、自動車、工業部門など、さまざまな業界にサービスを提供しています。
提供される製品:
フリップチップ パッケージ基板: これらの基板は、携帯電話やデジタル カメラなどの高密度アプリケーションで使用されます。
2D パッケージ基板: 高度なパッケージング向けに開発された、高性能と信頼性を備えた超高密度有機基板です。
7.4 イビデン株式会社
会社概要・事業概要：
イビデン株式会社は 1912 年に設立され、セラミック、住宅資材、電子機器の開発、製造、販売を行っています。同社の製品には、プリント基板 (PCB)、グラファイト特殊品、集積回路 (IC) パッケージ、セラミック繊維、メラミン化粧高圧ラミネート、プレカット構造材料などがあります。イビデンは日本に本社を置き、さまざまな業界の世界中の顧客にサービスを提供しています。
提供される製品:
フリップチップ PKG: 高い接続信頼性と電気特性のサポート能力で知られています。
マザーボード: これらの基板は、ハイエンドのスマートフォン、モジュール基板、その他の高性能コンピューティング アプリケーションで使用されます。
7.5 キンサスインターコネクトテクノロジー株式会社
会社概要・事業概要：
2000 年に設立された Kinsus Interconnect Technology Corporation は、IC 基板の製造および販売の大手企業です。台湾に拠点を置く Kinsus は、さまざまな半導体アプリケーション用の基板の提供に重点を置き、世界市場にサービスを提供しています。
提供される製品:
PBGA: ワイヤボンディングとパッケージングに使用される最も基本的なボールゲートアレイキャリアです。比較的ピン数が多いチップパッケージに適しています。
SiP (System in Package) 基板: 携帯電話やウェアラブル デバイスなどのアプリケーションで使用される、複数のチップやパッケージ、または受動部品のアセンブリ用のプラットフォームを提供するキャリア基板。