1. DBCセラミック基板市場動向
世界の DBC セラミック基板市場の売上高は、2024 年から 2029 年にかけて 10.14% の CAGR で成長し、2024 年には 120088.3 K PCS に達すると予想されます。
ナノテクノロジーとハイエンドコンピューティングシステムの需要の高まり。DBCセラミック基板は、電気および電子分野で幅広い用途があります。半導体、マイクロマシニング、表面科学の使用の増加により、DBCセラミック基板市場に新たな成長の機会が生まれます。ナノマテリアル、ナノピラー、ナノ粒子、ナノロッドなどは、医療、宇宙、エネルギー、電気で使用されています。これらすべての用途では、耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性が高いため、セラミック基板が必要です。これらすべての要因が、DBCセラミック基板市場に成長の機会をもたらします。
世界のDBCセラミック基板市場の売上 （K PCS）2024年
2. 市場の推進力
家電産業の成長
民生用電子機器業界には、日常使用を目的とした機器が含まれ、最も一般的には娯楽機器や通信機器に使用されています。セラミック基板は、民生用電子機器の最も用途が広く、コスト効率に優れた厚膜技術です。プリント厚膜セラミック基板は、回路ゲーム、メンブレンタッチスイッチ、デジタル製品の照明、サイネージに使用されています。多層セラミック基板は、プリント回路基板の体積を減らし、サイズとコストを大幅に削減できるため、デジタルカメラで広く使用されています。小型化はセラミック基板の重要な機能であるため、コンパクトなパッケージを必要とする補聴器/ヘッドフォンにも使用されています。スマートフォン、タブレットコンピューター、ノートパソコン、デスクトップコンピューター、セットトップボックス、カメラ、ヘッドフォンなどのモバイル消費者製品の大量生産は、DBCセラミック基板市場に影響を及ぼす可能性があります。
3. 市場の制限
基板原材料の価格変動は、世界の直接接合銅セラミック基板市場の成長を制限する主な要因の 1 つです。原材料コストの不安定さは、最終製品の価格と市場競争力に影響を与える可能性があります。市場における高品質で手頃な価格の製品の相対的な希少性により、市場の拡大が制限されています。高品質の製品の供給が限られているため、市場の成長率に影響を与える可能性があります。セラミック基板は、パッケージング プロセスで使用されます。
デバイスパッケージが完成した後に故障が発生した場合、修理はできず、デバイス全体を交換することしかできません。そのため、下流の顧客はセラミック基板の選択と認証に慎重かつ厳格です。特に自動車や軍事分野では、セラミック基板の耐老化性、極限環境耐性、強度性能のテストを数千時間にわたって実行する必要があり、サイクルは6か月から1年と長くなります。環境規制がますます厳しくなるにつれて、直接接合銅セラミック基板の製造プロセスは、環境保護と持続可能性にさらに注意を払う必要があり、生産コストと複雑さが増加する可能性があります。
4. 市場セグメント
さまざまな製品タイプの中で、Al2O3 DBCセラミック基板セグメントは、2024年に最大の市場シェアを占めると予想されています。
AlN DBCセラミック基板AlN には 2 つの非常に重要な性能があります。1 つは高い熱伝導率で、膨張係数は Si と一致します。欠点は、非常に薄い酸化物層の表面でも熱伝導率に影響することです。唯一の厳格な制御は、AlN 材料とプロセスに適した基板を作成することです。
Al2O3 DBCセラミック基板: アルミナ基板は、他のほとんどの酸化物セラミックに比べて機械的、熱的、電気的特性に優れ、強度と化学的安定性が高く、原材料の供給源が豊富で、製造技術とさまざまな形状への応用があるため、電子業界で最も一般的に使用されている基板材料です。現在、アルミナ基板は3Dカスタム化されています。
AlN DBCセラミック基板市場は成長を続け、市場シェアは2020年の23.67%から2024年には25.26%に増加すると予想されています。この成長の理由としては、優れた熱伝導性とシリコンに匹敵する膨張係数などが挙げられます。最も一般的に使用されているセラミック基板材料として、Al2O3 DBCセラミック基板の市場シェアは2020年の64.51%から2024年には62.83%に減少すると予想されており、これは市場競争と新材料の出現に関連している可能性があります。
用途別では、IGBT モジュール セグメントが 2024 年に最大のシェアを占めます。
アプリケーション別では、IGBT モジュール、自動車、家電、CPV、航空宇宙、その他があります。
IGBTパワーデバイスは、最大の応用分野として、市場シェアがわずかに減少すると予想されますが、2024年には40.11%のシェアで依然として優位に立つと予想されます。成長の理由は、新エネルギー車と産業オートメーションの需要増加に関連している可能性があります。自動車分野も、特に電気自動車とハイブリッド車の発展により、引き続き成長すると予想されます。
IGBT モジュールは、電力変換、インバータ、整流器などのパワーエレクトロニクス機器で重要な役割を果たし、電気エネルギーの効率的な変換と制御を実現します。IGBT モジュール技術の開発動向には、溶接、リードボンディング、ライナー/基板パッケージング技術が不要であること、温度センサー、電流センサー、駆動回路、その他の機能コンポーネントを内部に統合していることなどが含まれ、IGBT モジュールの電力密度、統合性、インテリジェンスが継続的に向上しています。
セグメント別市場売上とシェア
| 2024年の市場売上 | 2024年の市場シェア | ||
| タイプ別 | AlN DBCセラミック基板 | 30328.6 K 個 | 25.26% |
| Al2O3 DBCセラミック基板 | 75451.5K 個 | 62.83% | |
| アプリケーション別 | IGBTモジュール | 48167.4 K 個 | 40.11% |
| 自動車 | 22132.3 K 個 | 18.43% | |
| 家電製品とCPV | 37563.6 K 個 | 31.28% | |
| 航空宇宙およびその他 | 12225.0 K 個 | 10.18% |
5. 地域市場
地理的に見ると、2024年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めることになります。
北米： 北米市場は世界の直接接合銅セラミック基板市場で重要な位置を占めており、技術の進歩、特に高性能で低コストのマイクロエレクトロニクスアプリケーションに関連する直接接合相互接続技術は、北米市場の成長を促進する重要な要因の1つです。さらに、急速な工業化と製造活動の増加も、DCB基板の需要を促進しています。
アジア太平洋: アジア太平洋地域、特に中国、韓国、日本は、直接接合銅セラミック基板の主な消費市場であり、中国はアジア太平洋地域、さらには世界市場で重要なシェアを占めています。アジア太平洋地域の成長は、主にこの地域の急速な工業化プロセスと、特に中国の製造業の発展によるもので、高性能電子パッケージング材料の需要を牽引しています。さらに、新エネルギー車やスマートグリッドなどの新興産業の急速な発展も、直接接合銅セラミック基板市場に成長の勢いをもたらしています。
ヨーロッパ： ヨーロッパ市場も、特にドイツ、イギリス、フランス、イタリアなどの国々で、世界の直接接合銅セラミック基板市場に存在感を示しています。技術の進歩と高密度プリント基板 (PCBS) および民生用電子機器の需要の高まりが、ヨーロッパ市場の成長を牽引しています。ヨーロッパは半導体製造および関連技術分野で一定の優位性を持っており、これも直接接合銅セラミック基板市場の発展を促進しています。
世界のDBCセラミック基板市場シェア 2024年地域別
6. 市場競争
DBCセラミック基板企業は主にアジアと米国に拠点を置いており、業界の集中度は非常に高いです。上位3社はロジャース、トンシン、NGKエレクトロニクスデバイスで、2024年の収益市場シェアは58.36%です。
ロジャース： Rogers Corporation は、通信、コンピュータ、画像、消費者、輸送の各市場向けの特殊材料およびコンポーネントを製造、販売しています。同社の製品には、エラストマー、高周波回路材料、フレキシブル回路材料、成形材料、複合材料などがあります。Rogers は世界中で製品を販売しています。Rogers curamik® 製品スイートは、より高い電力効率を実現するクラス最高の金属化セラミック基板を提供します。curamik® 基板は、セラミック基板に接着またはろう付けされた純銅で構成されており、より高い電流を流し、より高い電圧絶縁を提供し、広い温度範囲で動作するように設計されています。
フェローテック： Ferrotec（中国）は、20年以上のDBC製造経験と厳格な製品品質テスト基準を備えており、顧客の要件に応じてさまざまなパラメータの製品を提供できます。半導体冷蔵庫、電子ヒーター、高出力パワー半導体モジュール、電力制御回路、パワーハイブリッド回路、スマートパワーコンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車用電子機器、太陽電池パネルコンポーネント、通信専用スイッチ、受信システム、レーザー、その他多くの産業用電子分野で広く使用されています。
トン・シン： Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. は、RF (無線周波数) IC (集積回路) モジュール、マルチチップ IC モジュール、セラミック回路基板を製造・販売しています。
NGKエレクトロニクスデバイス： NGKエレクトロデバイスは、ダイナミックな変化と多様化が進むエレクトロニクス業界において、積極的にイノベーションを起こしています。主力製品である水晶デバイス、MEMS、光・高周波デバイス用多層セラミックパッケージは、パソコン、モバイル機器、デジタル家電、携帯電話基地局、光通信システムに欠かせない部品です。
KCC: KCC コーポレーションは、塗料および関連製品、セメント波板、グラスウールマット、ボードおよびパイプカバー、PVC 窓枠、塗料、高温用途のセラミック繊維などの建築資材を製造しています。また、ガラス繊維、フロートガラス、模様付きガラス、安全強化ガラス、長繊維ガラスなど、さまざまなガラスも製造しています。
7. 市場の最近の動向
ロジャースコーポレーションは、蘇州でcuramik®高出力半導体セラミック基板の新生産施設を正式にオープンしました。このプロジェクトは、総投資額1億ドルを計画しており、2025年半ばにフル納品を達成すると予想されており、将来の生産後の年間売上高は最大2億ドルに達します。
KCCグループは、世界的な高級シリコンおよび特殊材料会社であるMomentiveを完全買収し、少数株主のSJL Partners, LLCは撤退した。
主要プレーヤー
| 会社名 | 生産拠点 | 販売地域 |
| ロジャース | アメリカ合衆国 | 全世界 |
| トン・シン | 台湾 | 全世界 |
| NGKエレクトロニクスデバイス | 日本 | 全世界 |
| KCC | 韓国 | 世界 |
| フェロテック（上海申河） | 主に中国 | 全世界 |
| 丸和 | 主に日本国内 | 主にカナダ |
| ヘレウスエレクトロニクス | 主にドイツ | 全世界 |
| ステラ インダストリーズ コーポレーション | 主に米国 | 主に米国 |
| レムテック | アメリカ合衆国 | 主に米国 |
| 南京中江 | 中国 | 主に中国 |
| 株式会社イクシス | アメリカ合衆国 | 主に米国 |