État et tendances du marché mondial et régional des substrats en céramique DBC de 2024 à 2029 en fonction du type, de l'application et du joueur

1. Tendances du marché des substrats en céramique DBC

Les ventes du marché mondial des substrats en céramique DBC atteindront 1 20088,3 K PCS en 2024 avec un TCAC de 10,141 TP3T de 2024 à 2029.

La demande en nanotechnologie et en systèmes informatiques haut de gamme augmente. Les substrats céramiques DBC ont une large gamme d'applications dans les domaines électrique et électronique. L'utilisation croissante des semi-conducteurs, du micro-usinage et de la science des surfaces crée de nouvelles opportunités de croissance pour le marché des substrats céramiques DBC. Les nanomatériaux, les nanopiliers, les nanoparticules, les nanobâtonnets, etc., sont utilisés dans la médecine, l'espace, l'énergie et l'électricité. Toutes ces applications nécessitent des substrats céramiques en raison de leur résistance élevée à l'usure, à haute température et à la corrosion. Tous ces facteurs offrent des opportunités de croissance pour le marché des substrats céramiques DBC.

Ventes sur le marché mondial des substrats en céramique DBC (K PCS) en 2024

2. Forces motrices du marché

La croissance de l'industrie de l'électronique grand public

L'industrie de l'électronique grand public comprend des appareils destinés à un usage quotidien, le plus souvent utilisés dans les appareils de divertissement et de communication. Les substrats en céramique sont la technologie de couche épaisse la plus polyvalente et la plus rentable de l'électronique grand public. Les substrats en céramique à couche épaisse imprimés sont utilisés dans les jeux de circuit, les commutateurs tactiles à membrane, l'éclairage de produits numériques et la signalisation. Les substrats en céramique multicouches sont largement utilisés dans les appareils photo numériques car ils aident à réduire le volume des circuits imprimés, réduisant ainsi considérablement la taille et le coût. La miniaturisation étant une capacité clé des substrats en céramique, ils sont également utilisés dans les prothèses auditives/casques qui nécessitent un emballage compact. La production de masse de produits grand public mobiles tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les ordinateurs de bureau, les décodeurs, les appareils photo et les écouteurs peut affecter le marché des substrats en céramique DBC.

3. Limitation du marché

La fluctuation des prix des matières premières du substrat est l'un des principaux facteurs limitant la croissance du marché mondial des substrats en céramique de cuivre à liaison directe. L'instabilité des coûts des matières premières peut affecter le prix et la compétitivité du marché du produit final. La rareté relative de produits de haute qualité et abordables sur le marché a limité l'expansion du marché. En raison de l'offre limitée de produits de qualité, cela peut affecter le taux de croissance du marché. Le substrat en céramique est utilisé dans le processus d'emballage.

Si un défaut survient après la fin de la fabrication de l'ensemble de l'appareil, il ne peut pas être réparé et seul l'appareil entier peut être remplacé. Par conséquent, les clients en aval sont prudents et stricts dans la sélection et la certification des substrats en céramique. En particulier dans les domaines automobile et militaire, les tests de résistance au vieillissement, de résistance aux environnements extrêmes et de résistance du substrat en céramique doivent être effectués pendant des milliers d'heures, et le cycle peut durer de six mois à un an. Avec les réglementations environnementales de plus en plus strictes, le processus de production de substrats en céramique de cuivre à liaison directe doit accorder plus d'attention à la protection de l'environnement et à la durabilité, ce qui peut augmenter les coûts et la complexité de la production.

4. Segment de marché

Parmi les différents types de produits, le segment des substrats en céramique DBC Al2O3 devrait contribuer à la plus grande part de marché en 2024.

Substrat céramique AlN DBC:L'AlN présente deux caractéristiques très importantes : l'une est la conductivité thermique élevée, un coefficient de dilatation correspondant à celui du Si. L'inconvénient est que même la surface d'une couche d'oxyde très fine affectera également la conductivité thermique, le seul contrôle strict consiste à créer un meilleur substrat pour les matériaux et le processus AlN.

Substrat céramique DBC Al2O3 : Le substrat en alumine est le matériau de substrat le plus couramment utilisé dans l'industrie électronique en raison de ses propriétés mécaniques, thermiques et électriques par rapport à la plupart des autres céramiques à oxyde, de sa résistance élevée et de sa stabilité chimique, ainsi que de sa riche source de matières premières, de sa technologie de fabrication et de son application dans une grande variété de formes différentes. À l'heure actuelle, le substrat en alumine est personnalisé en 3D.

Le marché des substrats céramiques DBC AlN va continuer de croître, la part de marché devant passer de 23,67% en 2020 à 25,26% en 2024. Les raisons de cette croissance peuvent inclure son excellente conductivité thermique et un coefficient de dilatation correspondant à celui du silicium. En tant que matériau de substrat céramique le plus couramment utilisé, la part de marché du substrat céramique DBC Al2O3 devrait diminuer de 64,51% en 2020 à 62,83% en 2024, ce qui peut être lié à la concurrence du marché et à l'émergence de nouveaux matériaux.

Par application, le segment des modules IGBT occupe la plus grande part en 2024.

Basé sur les applications, modules IGBT, automobile, appareils électroménagers, CPV, aérospatiale et autres.

Les dispositifs de puissance IGBT, en tant que plus grand domaine d'application, devraient connaître une légère baisse de part de marché, mais dominer toujours avec une part de 40.11% en 2024. La raison de cette croissance peut être liée à la demande accrue de véhicules à énergie nouvelle et d'automatisation industrielle. Le segment automobile devrait également continuer à croître, notamment avec le développement des véhicules électriques et hybrides.

Le module IGBT joue un rôle important dans les équipements électroniques de puissance tels que la conversion de puissance, l'onduleur et le redresseur, qui peuvent réaliser une conversion et un contrôle efficaces de l'énergie électrique. La tendance de développement de la technologie des modules IGBT comprend l'absence de soudure, de liaison de plomb et de technologie d'emballage sans revêtement/substrat ; un capteur de température intégré interne, un capteur de courant et un circuit de commande, ainsi que d'autres composants fonctionnels, et l'amélioration constante de la densité de puissance, de l'intégration et de l'intelligence du module IGBT.

Ventes et parts de marché par segment

5. Marché régional

Géographiquement, l’Asie-Pacifique détient la plus grande part de marché en 2024.

Amérique du Nord: Le marché nord-américain occupe une place importante sur le marché mondial des substrats en céramique de cuivre à liaison directe, et les avancées technologiques sont l'un des facteurs clés de la croissance du marché nord-américain, en particulier la technologie d'interconnexion à liaison directe liée aux applications microélectroniques à hautes performances et à faible coût. En outre, l'industrialisation rapide et l'augmentation des activités de fabrication stimulent également la demande de substrats DCB.

Asie-Pacifique : La région Asie-Pacifique, en particulier la Chine, la Corée du Sud et le Japon, est le principal marché de consommation des substrats en céramique de cuivre à liaison directe, et la Chine occupe une part importante dans la région Asie-Pacifique et même sur le marché mondial. La croissance dans la région Asie-Pacifique est principalement due au processus d'industrialisation rapide de la région et au développement de l'industrie manufacturière, en particulier en Chine, qui stimulent la demande de matériaux d'emballage électronique hautes performances. En outre, le développement rapide des industries émergentes telles que les véhicules à énergie nouvelle et les réseaux intelligents a également donné une impulsion de croissance au marché des substrats en céramique de cuivre à liaison directe.

Europe: Le marché européen est également présent sur le marché mondial des substrats en céramique de cuivre à liaison directe, en particulier dans des pays comme l'Allemagne, le Royaume-Uni, la France et l'Italie. Les progrès technologiques et la demande croissante de circuits imprimés haute densité (PCBS) et d'appareils électroniques grand public stimulent la croissance du marché européen. L'Europe dispose de certains avantages dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs et des technologies associées, ce qui favorise également le développement du marché des substrats en céramique de cuivre à liaison directe.

Part de marché mondiale des substrats en céramique DBC par région en 2024

6. Concurrence sur le marché

Les entreprises de substrats en céramique DBC sont principalement originaires d'Asie et des États-Unis et la concentration industrielle est très élevée. Les trois premières entreprises sont Rogers, Tong Hsing et NGK Electronics Devices avec une part de marché des revenus de 58,36% en 2024.

Rogers : Rogers Corporation fabrique et commercialise des matériaux et composants spécialisés destinés aux applications des marchés des communications, de l'informatique, de l'imagerie, de la consommation et des transports. Les produits de la société comprennent des élastomères, des matériaux pour circuits haute fréquence, des matériaux pour circuits flexibles, des matériaux de moulage et des matériaux composites. Rogers vend ses produits dans le monde entier. La gamme de produits curamik® de Rogers propose les meilleurs substrats en céramique métallisée de leur catégorie qui permettent une meilleure efficacité énergétique. Les substrats curamik® sont constitués de cuivre pur lié ou brasé à un substrat en céramique et sont conçus pour supporter des courants plus élevés, fournir une isolation de tension plus élevée et fonctionner sur une large plage de températures.

Ferrotec: Ferrotec (Chine) a plus de 20 ans d'expérience dans la production de DBC, des normes strictes de test de qualité des produits et peut fournir des produits avec différents paramètres selon les exigences des clients. Largement utilisé dans les réfrigérateurs à semi-conducteurs, les radiateurs électroniques, les modules à semi-conducteurs de puissance élevée, les circuits de contrôle de puissance, les circuits hybrides de puissance, les composants d'alimentation intelligents, les alimentations à découpage haute fréquence, les relais statiques, l'électronique automobile, les composants de panneaux solaires, les commutateurs dédiés aux télécommunications, les systèmes de réception, le laser et de nombreux autres domaines électroniques industriels.

Tong Hsing : Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. fabrique et commercialise des modules IC (circuits intégrés) RF (radiofréquence), des modules IC multipuces et des cartes de circuits imprimés en céramique.

Appareils électroniques NGK : NGK Electronics Devices innove activement dans le secteur de l'électronique, où le changement dynamique et la diversification continue sont la norme. Les principaux produits de la société, des boîtiers céramiques multicouches pour les dispositifs à quartz/cristal, les MEMS et les dispositifs optiques/haute fréquence, sont des composants indispensables pour les ordinateurs personnels, les appareils mobiles, l'électronique grand public numérique, les stations de base de téléphonie mobile et les systèmes de communication optique.

KCC: KCC Corporation fabrique des peintures et des produits connexes, des matériaux de construction tels que des plaques ondulées en ciment, des tapis en laine de verre, des revêtements de panneaux et de tuyaux, des profilés de fenêtres en PVC, des peintures et des fibres céramiques pour les applications à haute température. La société produit également divers verres tels que la fibre de verre, le verre flotté, le verre à motifs, le verre trempé de sécurité et les fibres de verre longues.

7. Développement récent du marché

Rogers Corporation a officiellement inauguré sa nouvelle usine de production de substrats en céramique semi-conducteurs haute puissance curamik® à Suzhou. Le projet prévoit un investissement total de 100 millions de dollars américains et devrait être livré dans son intégralité à la mi-2025, la production future après un chiffre d'affaires annuel pouvant atteindre 200 millions de dollars américains.

KCC Group a entièrement acquis Momentive, une société mondiale de silicone haut de gamme et de matériaux spécialisés, et l'actionnaire minoritaire SJL Partners, LLC s'est retiré.

Acteurs majeurs