Globaler und regionaler Marktstatus und Trends für DBC-Keramiksubstrate von 2024 bis 2029 basierend auf Typ, Anwendung und Spieler

1. Markttrends für DBC-Keramiksubstrate

Der weltweite Marktumsatz für DBC-Keramiksubstrate wird im Jahr 2024 120.088,3.000 PCS erreichen, mit einer CAGR von 10,141 TP3T von 2024 bis 2029.

Wachsende Nachfrage nach Nanotechnologie und High-End-Computersystemen. DBC-Keramiksubstrate haben ein breites Anwendungsspektrum im elektrischen und elektronischen Bereich. Der zunehmende Einsatz von Halbleitern, Mikrobearbeitung und Oberflächenwissenschaft schafft neue Wachstumschancen für den Markt für DBC-Keramiksubstrate. Nanomaterialien, Nanosäulen, Nanopartikel, Nanostäbe usw. werden in der Medizin, der Raumfahrt, der Energie- und Elektrizitätsbranche eingesetzt. Alle diese Anwendungen erfordern Keramiksubstrate aufgrund ihrer hohen Verschleißfestigkeit, hohen Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit. All diese Faktoren bieten Wachstumschancen für den Markt für DBC-Keramiksubstrate.

Globaler Markt für DBC-Keramiksubstrate (K PCS) im Jahr 2024

2. Markttreibende Kräfte

Das Wachstum der Unterhaltungselektronikindustrie

Die Unterhaltungselektronikbranche umfasst Geräte für den täglichen Gebrauch, die am häufigsten in Unterhaltungs- und Kommunikationsgeräten verwendet werden. Keramiksubstrate sind die vielseitigste und kostengünstigste Dickschichttechnologie der Unterhaltungselektronik. Gedruckte Dickschichtkeramiksubstrate werden in Schaltspielen, Membran-Touch-Schaltern, digitaler Produktbeleuchtung und Beschilderung verwendet. Mehrschichtige Keramiksubstrate werden häufig in Digitalkameras verwendet, da sie dazu beitragen, das Volumen von Leiterplatten zu reduzieren und so Größe und Kosten deutlich zu senken. Da die Miniaturisierung eine Schlüsselfunktion von Keramiksubstraten ist, werden sie auch in Hörgeräten/Kopfhörern verwendet, die eine kompakte Verpackung erfordern. Die Massenproduktion mobiler Verbraucherprodukte wie Smartphones, Tablet-Computer, Notebook-Computer, Desktop-Computer, Set-Top-Boxen, Kameras und Kopfhörer kann den Markt für DBC-Keramiksubstrate beeinflussen.

3. Marktbeschränkung

Die Preisschwankungen bei den Substratrohstoffen sind einer der Hauptfaktoren, die das Wachstum des globalen Marktes für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate begrenzen. Die Instabilität der Rohstoffkosten kann sich auf den Preis und die Marktwettbewerbsfähigkeit des Endprodukts auswirken. Die relative Knappheit hochwertiger und erschwinglicher Produkte auf dem Markt hat die Expansion des Marktes begrenzt. Aufgrund des begrenzten Angebots an Qualitätsprodukten kann dies die Wachstumsrate des Marktes beeinträchtigen. Das Keramiksubstrat wird im Verpackungsprozess verwendet.

Tritt nach Abschluss der Geräteverpackung ein Fehler auf, kann dieser nicht mehr repariert werden, sondern nur das gesamte Gerät ausgetauscht werden. Daher sind nachgelagerte Kunden bei der Auswahl und Zertifizierung von Keramiksubstraten vorsichtig und streng. Insbesondere im Automobil- und Militärbereich müssen die Alterungsbeständigkeit, die extreme Umweltbeständigkeit und die Festigkeitsleistung des Keramiksubstrats Tausende von Stunden lang getestet werden, und der Zyklus beträgt sechs Monate bis ein Jahr. Angesichts der zunehmend strengeren Umweltvorschriften muss beim Produktionsprozess von direktgebundenen Kupferkeramiksubstraten mehr Wert auf Umweltschutz und Nachhaltigkeit gelegt werden, was die Produktionskosten und die Komplexität erhöhen kann.

4. Marktsegment

Unter den verschiedenen Produkttypen wird erwartet, dass das Segment Al2O3 DBC-Keramiksubstrate im Jahr 2024 den größten Marktanteil ausmachen wird.

AlN DBC-Keramiksubstrat: AlN weist zwei sehr wichtige Eigenschaften auf: Eine davon ist die hohe Wärmeleitfähigkeit, ein Ausdehnungskoeffizient, der dem von Si entspricht. Der Nachteil besteht darin, dass selbst eine sehr dünne Oxidschicht auf der Oberfläche die Wärmeleitfähigkeit beeinflusst. Die einzige strikte Kontrolle besteht darin, ein besseres Substrat für AlN-Materialien und -Prozesse zu schaffen.

Al2O3 DBC-Keramiksubstrat: Aluminiumoxidsubstrate sind das am häufigsten verwendete Substratmaterial in der Elektronikindustrie, da sie im Vergleich zu den meisten anderen Oxidkeramiken mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften aufweisen, eine hohe Festigkeit und chemische Stabilität aufweisen und eine reichhaltige Rohstoffquelle, Fertigungstechnologie und Anwendung in einer Vielzahl unterschiedlicher Formen bieten. Derzeit sind Aluminiumoxidsubstrate 3D-kundenspezifisch.

Der Markt für AlN-DBC-Keramiksubstrate wird weiter wachsen. Der Marktanteil dürfte von 23,671 TP3T im Jahr 2020 auf 25,261 TP3T im Jahr 2024 steigen. Gründe für dieses Wachstum könnten die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ein Ausdehnungskoeffizient sein, der dem von Silizium entspricht. Als am häufigsten verwendetes Keramiksubstratmaterial dürfte der Marktanteil des Al2O3-DBC-Keramiksubstrats von 64,511 TP3T im Jahr 2020 auf 62,831 TP3T im Jahr 2024 sinken, was mit dem Marktwettbewerb und dem Aufkommen neuer Materialien zusammenhängen könnte.

Nach Anwendung nimmt das Segment IGBT-Module im Jahr 2024 den größten Anteil ein.

Basierend auf Anwendungen: IGBT-Module, Automobil, Haushaltsgeräte, CPV, Luft- und Raumfahrt und andere.

IGBT-Leistungsbauelemente als größter Anwendungsbereich werden voraussichtlich einen leichten Rückgang des Marktanteils verzeichnen, werden aber mit einem Anteil von 40,11% im Jahr 2024 immer noch dominieren. Der Grund für das Wachstum könnte mit der gestiegenen Nachfrage nach Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnik und Industrieautomatisierung zusammenhängen. Auch das Automobilsegment dürfte weiter wachsen, insbesondere mit der Entwicklung von Elektro- und Hybridfahrzeugen.

IGBT-Module spielen eine wichtige Rolle in Leistungselektronikgeräten wie Leistungsumwandlung, Wechselrichter und Gleichrichter, da sie eine effiziente Umwandlung und Steuerung elektrischer Energie ermöglichen. Der Entwicklungstrend der IGBT-Modultechnologie umfasst kein Schweißen, keine Bleiverbindungen und keine Liner-/Substratverpackungstechnologie; interne integrierte Temperatursensoren, Stromsensoren und Antriebsschaltungen sowie andere Funktionskomponenten und eine ständige Verbesserung der Leistungsdichte, Integration und Intelligenz von IGBT-Modulen.

Marktumsatz und Marktanteil nach Segmenten

5. Regionaler Markt

Geografisch gesehen hält der asiatisch-pazifische Raum im Jahr 2024 den größten Marktanteil.

Nordamerika: Der nordamerikanische Markt nimmt auf dem globalen Markt für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate eine wichtige Position ein, und technologische Fortschritte sind einer der Schlüsselfaktoren für das Wachstum des nordamerikanischen Marktes, insbesondere die direkt verbundene Verbindungstechnologie im Zusammenhang mit leistungsstarken und kostengünstigen Mikroelektronikanwendungen. Darüber hinaus treiben die schnelle Industrialisierung und die erhöhten Fertigungsaktivitäten auch die Nachfrage nach DCB-Substraten an.

Asien-Pazifik: Der asiatisch-pazifische Raum, insbesondere China, Südkorea und Japan, ist der wichtigste Verbrauchermarkt für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate, und China nimmt einen wichtigen Anteil am asiatisch-pazifischen Raum und sogar am Weltmarkt ein. Das Wachstum im asiatisch-pazifischen Raum ist hauptsächlich auf den raschen Industrialisierungsprozess in der Region und die Entwicklung der Fertigungsindustrie, insbesondere in China, zurückzuführen, die die Nachfrage nach leistungsstarken elektronischen Verpackungsmaterialien antreiben. Darüber hinaus hat die rasche Entwicklung aufstrebender Branchen wie Fahrzeuge mit neuer Energie und intelligente Stromnetze dem Markt für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate ebenfalls Wachstumsimpulse verliehen.

Europa: Der europäische Markt ist auch auf dem globalen Markt für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate vertreten, insbesondere in Ländern wie Deutschland, Großbritannien, Frankreich und Italien. Technologische Fortschritte und die wachsende Nachfrage nach hochdichten Leiterplatten (PCBS) und Geräten der Unterhaltungselektronik treiben das Wachstum des europäischen Marktes voran. Europa verfügt über bestimmte Vorteile im Bereich der Halbleiterherstellung und verwandter Technologien, was auch die Entwicklung des Marktes für direkt verbundene Kupferkeramiksubstrate fördert.

Globaler Marktanteil von DBC-Keramiksubstraten nach Regionen im Jahr 2024

6. Marktwettbewerb

DBC Ceramic Substrate-Unternehmen kommen hauptsächlich aus Asien und den USA und die Branchenkonzentration ist sehr hoch. Die drei größten Unternehmen sind Rogers, Tong Hsing und NGK Electronics Devices mit einem Umsatzmarktanteil von 58.36% im Jahr 2024.

Rogers: Rogers Corporation produziert und vermarktet Spezialmaterialien und -komponenten für Anwendungen in den Bereichen Kommunikation, Computer, Bildgebung, Verbraucher und Transport. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Elastomere, Hochfrequenz-Schaltungsmaterialien, flexible Schaltungsmaterialien, Formmaterialien und Verbundwerkstoffe. Rogers verkauft seine Produkte weltweit. Die Curamik®-Produktreihe von Rogers bietet erstklassige metallisierte Keramiksubstrate, die eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Die Curamik®-Substrate bestehen aus reinem Kupfer, das mit einem Keramiksubstrat verbunden oder verlötet ist, und sind für die Übertragung höherer Ströme, eine höhere Spannungsisolierung und einen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich ausgelegt.

Ferrotec: Ferrotec (China) verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der DBC-Produktion, strenge Produktqualitätsprüfstandards und kann Produkte mit unterschiedlichen Parametern entsprechend den Kundenanforderungen liefern. Weit verbreitet in Halbleiterkühlschränken, elektronischen Heizgeräten, Hochleistungshalbleitermodulen, Leistungssteuerschaltungen, Leistungshybridschaltungen, intelligenten Leistungskomponenten, Hochfrequenz-Schaltnetzteilen, Halbleiterrelais, Automobilelektronik, Solarpanelkomponenten, Telekommunikationsschaltern, Empfangssystemen, Lasern und vielen anderen Bereichen der industriellen Elektronik.

Tong Hsing: Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. produziert und vermarktet RF (Radio Frequency) IC (Integrated Circuit)-Module, Multichip-IC-Module und Keramikplatinen.

Geräte von NGK Electronics: NGK Electronics Devices entwickelt aktiv Innovationen in der Elektronikbranche, in der dynamische Veränderungen und kontinuierliche Diversifizierung die Norm sind. Die Hauptprodukte des Unternehmens, mehrschichtige Keramikgehäuse für Quarz-/Kristallgeräte, MEMS und optische/Hochfrequenzgeräte, sind unverzichtbare Komponenten für Personalcomputer, Mobilgeräte, digitale Unterhaltungselektronik, Mobilfunk-Basisstationen und optische Kommunikationssysteme.

KCC: KCC Corporation stellt Farben und verwandte Produkte, Baumaterialien wie Wellplatten aus Zement, Glaswollematten, Platten- und Rohrabdeckungen, PVC-Fensterprofile, Farben und Keramikfasern für Hochtemperaturanwendungen her. Das Unternehmen produziert auch verschiedene Glasarten wie Glasfaser, Floatglas, Ornamentglas, Sicherheitsglas und Langglasfasern.

7. Jüngste Marktentwicklung

Rogers Corporation hat seine neue Produktionsanlage für Curamik®-Hochleistungshalbleiterkeramiksubstrate in Suzhou offiziell eröffnet. Das Projekt sieht eine Gesamtinvestition von 100 Millionen US-Dollar vor und soll Mitte 2025 vollständig ausgeliefert werden. Die zukünftige Produktion soll einen Jahresumsatz von bis zu 200 Millionen US-Dollar erreichen.

Die KCC Group hat Momentive, ein weltweit tätiges Unternehmen für hochwertige Silikone und Spezialmaterialien, vollständig übernommen, während der Minderheitsaktionär SJL Partners, LLC ausgestiegen ist.

Wichtige Akteure